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1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2?單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機械性強度及可靠性
2極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性
4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

性能參數(shù)：
材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 
容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF 
電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV 
封裝0201-0805-1206-1812-2225 
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I） 
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150%
額定電壓 ：1000v≤

應(yīng)用范圍：
產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景.
LED燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格 
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝 
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量精度為10%
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LED阻容降壓常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格-（代替插件CBB）
500V 224 1812封裝
500V 334 1812封裝
500V 474 1812封裝
450V 684 1812封裝
350V 105 1812封裝
200V 155 1812封裝
200V 225 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫
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無極燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
我司專業(yè)銷售高壓高頻貼片電容-高頻無極燈專用(代替CBB)
規(guī)格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV  NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV  NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u  100V X7R 1206封裝  
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節(jié)能燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節(jié)能燈專用)
規(guī)格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
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HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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