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2017年全新松下NPM D3貼片機(jī)出租

PANASONIC NPM-D3高速模組貼片機(jī)技術(shù)資料

特長(zhǎng)

在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過(guò)即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置

通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理
通過(guò)生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)

綜合生產(chǎn)線的解決方案

搭載檢查頭，實(shí)現(xiàn)省空間的實(shí)裝生產(chǎn)線

通過(guò)在線檢查實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)實(shí)裝

*1：請(qǐng)客戶準(zhǔn)備基板分配傳送帶。
*2：對(duì)象印刷機(jī):詳細(xì)情況請(qǐng)咨詢銷售擔(dān)當(dāng)。

多功能生產(chǎn)線

采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產(chǎn)線內(nèi)進(jìn)行不同品種基板的混合生產(chǎn)。

機(jī)種名		NPM-D3
后側(cè)工作頭		輕量	12吸嘴貼裝頭	8吸嘴貼裝頭	2吸嘴貼裝頭	點(diǎn)膠頭	無(wú)工作頭
前側(cè)工作頭		16吸嘴貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭		NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點(diǎn)膠頭		NM-EJM6D-MD				-	NM-EJM6D-D
檢查頭		NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
無(wú)工作頭		NM-EJM6D				NM-EJM6D-D	-
基板尺寸*1	雙軌式	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
（mm）	單軌式	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時(shí)間	雙軌式	0s* *循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
	單軌式	3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源		三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2		0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸（mm） *2		W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量		1 680 kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭		輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		12吸嘴貼裝頭	8吸嘴貼裝頭	2吸嘴貼裝頭
		高生產(chǎn)模式「ON」	高生產(chǎn)模式「OFF」	（每貼裝頭）	（每貼裝頭）	（每貼裝頭）
最快速度		42 000 cph	38 000 cph	34 500 cph	21 500 cph	5 500 cph
		（0.086 s/芯片）	（0.095 s/芯片）	（0.104 s/芯片）	（0.167 s/芯片）	（0.327 s/芯片）
						4 250 cph
						（0.847 s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）		± 40 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/QFP
			（± 25 μm/芯片*5）		± 30 μm/QFP
					□12 mm ? □32 mm
					± 50 μm/QFP
					□12 mm 以下
元件尺寸（mm）		0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3	03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12	0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給	編帶	編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
	桿狀托盤	-			桿狀：Max.8 品種,
					托盤：Max. 20 品種（1臺(tái)托盤供料器）

點(diǎn)膠頭	打點(diǎn)點(diǎn)膠	描繪點(diǎn)膠
點(diǎn)膠速度	0.16 s/dot	4.25 s/元件
	（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無(wú)θ旋轉(zhuǎn)）	（條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠）*8
點(diǎn)膠位置精度	± 75 μ m /dot	± 100 μ m /元件
（Cpk≧1）
對(duì)象元件	1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP	SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP

檢查頭		2D檢查頭（A）	2D檢查頭（B）
分辨率		18 μm	9 μm
視野（mm）		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
檢查	錫膏檢查*9	0.35 s/視野
處理時(shí)間	元件檢查*9	0.5 s/視野
檢查對(duì)象	錫膏檢查*9	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）	芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
		封裝元件： φ150 μm以上	封裝元件： φ120 μm以上
	元件檢查*9	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10	方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10
檢查項(xiàng)目	錫膏檢查*9	滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
	元件檢查*9	元件有無(wú)、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11
檢查位置精度（Cpk≧1）*12		± 20 μm	± 10 μm
檢查點(diǎn)數(shù)	錫膏檢查*9	Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備）
	元件檢查*9	Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備

*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時(shí)D尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車安裝時(shí)D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
* 9：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書》。
*11： 檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書》。  

NPM-D3工作頭  

同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實(shí)裝

高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON）

最高速度：84 000 cph ^*1 （IPC9850（1608）：63 300cph ^*1）?貼裝精度：±40μm

高精度模式（高生產(chǎn)模式：OFF）

最高速度：76 000 cph ^*1 ?貼裝精度：±30μm（選購(gòu)件：±25μm ^*2）

*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時(shí)的速度
*2:本公司指定條件

新貼裝頭

• 輕量16吸嘴貼裝頭

新高剛性架臺(tái)

• 支持高速、高精度實(shí)裝的高剛性架臺(tái)

多功能識(shí)別照相機(jī)

• 3個(gè)識(shí)別功能集于1臺(tái)

• 包括高度方向的元件狀態(tài)檢測(cè)，識(shí)別掃描高速化

• 可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格

高生產(chǎn)率 - 雙軌實(shí)裝方式的采用

交替實(shí)裝、獨(dú)立實(shí)裝、混合實(shí)裝

雙軌實(shí)裝方式有『交替實(shí)裝』和『獨(dú)立實(shí)裝』，根據(jù)各自目的可以選擇。

交替實(shí)裝:

設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝。

獨(dú)立實(shí)裝:

設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝。

完全獨(dú)立實(shí)裝的高生產(chǎn)率

通過(guò)直接連接NPM-TT(TT2)，實(shí)現(xiàn)托盤元件的獨(dú)立實(shí)裝。
通過(guò)3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實(shí)裝的速度。
改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。

基板替換時(shí)間的縮短

使250 mm*以下的基板在設(shè)備內(nèi)上游的傳送帶待機(jī)，從而縮短基板替換時(shí)間，提高生產(chǎn)率。

*選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)

支撐銷自動(dòng)更換功能(選購(gòu)件)

支撐銷的位置更換作業(yè)自動(dòng)化，為實(shí)現(xiàn)不停機(jī)切換機(jī)種、省員工化、減少操作錯(cuò)誤做貢獻(xiàn)。

品質(zhì)提高

貼裝高度控制功能

根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度控制到最優(yōu)值，從而提高實(shí)裝品質(zhì)。

提高運(yùn)轉(zhuǎn)率

供料器自由配置

如果在同一工作臺(tái)內(nèi),可以自由配置供料器。
在生產(chǎn)的同時(shí)，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的供料器。

*支援站(選購(gòu)件)需要對(duì)供料器事先輸入信息。

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