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THJ556
堿性焊條
符合 GB/T 5117 E5516-G
相當AWS A5.5 E8016-G
ISO 2560-B-E5516-GA
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。
特性：THJ556是低氫鉀型堿性藥皮的低合金鋼焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。焊接工藝性能佳,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經(jīng)380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預熱及道間溫度保持在90-110℃之間。
熔敷金屬化學成分（質(zhì)量分數(shù)）： %
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項目
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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保證值
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≤0.12
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≥1.00
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0.30-0.70
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≤0.035
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≤0.035
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例值
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0.08
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1.40
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0.40
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0.015
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0.020
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熔敷金屬力學性能：（焊態(tài)）
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項 目
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抗拉強度Rm/MPa
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屈服強度Rel/Rp0.2 MPa
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伸長率A/%
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夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
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保證值
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≥550
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≥460
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≥17
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≥27
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例值
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580
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490
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20
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90
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熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（AC、DC+）
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焊條直徑（mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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60-80
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80-120
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140-180
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170-210
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