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聚硅乙炔是一類主鏈含炔基的硅碳聚合物，其熔點(diǎn)低，可加成固化，硅碳比例可調(diào)，是碳化硅基陶瓷前驅(qū)體的候選材料之一。以對聚甲基氫硅乙炔的研究為基礎(chǔ)，以陶瓷基和樹脂基復(fù)合材料基體為應(yīng)用目標(biāo)，設(shè)計(jì)、合成了兩種新型硅基陶瓷前驅(qū)體聚硅烷硅乙炔(PSPA)、聚硼氮烷改性聚硅乙炔(PBN-PMSA)和兩種新型耐高溫有機(jī)硅雜化樹脂苯基聚硅乙炔(MPSA)、芳炔基硅氮烷(APSN)，評價(jià)了其耐熱性、復(fù)合材料力學(xué)性能和燒蝕性能。研究內(nèi)容包括以下幾個方面：　　 1．聚甲基氫硅乙炔(PMSA)陶瓷產(chǎn)率高，陶瓷產(chǎn)物致密；但由于分子結(jié)構(gòu)中乙炔基含量過高，其固化放熱量大且陶瓷...

炔基樹脂具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和獨(dú)特的加成交聯(lián)特性，可用作耐高溫聚合物和高性能復(fù)合材料基體樹脂。然而，作為有機(jī)聚合物，這類樹脂在氧化穩(wěn)定性上顯示出一定的不足，在高溫下空氣氛圍中快速完全分解。將雜原子引入其中可改善其氧化穩(wěn)定性，提高其使用溫度。在關(guān)于含雜原子炔基樹脂的研究中，最引人關(guān)注的是含硅炔基樹脂。這類樹脂已成為近些年耐高溫材料領(lǐng)域的一個研究熱點(diǎn)，基于其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，這類樹脂已經(jīng)在耐高溫材料領(lǐng)域展現(xiàn)出一定的應(yīng)用前景，例如可用于耐高溫?zé)峁绦詷渲⒏咝阅軜渲鶑?fù)合材料基體、硅基陶瓷前驅(qū)體等等。

APC雜化聚合結(jié)構(gòu)層技術(shù)介紹 含炔基的有機(jī)硅樹脂具有優(yōu)異耐熱性能，不僅能作為耐高溫聚合物使用，而且在陶瓷先驅(qū)體領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用，為滿足其在高溫結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域的發(fā)展，利用無機(jī)元素硼的引入對含炔基的有機(jī)硅樹脂進(jìn)行改性，以提高其熱穩(wěn)定性和高溫抗氧化性能，并研究了其高溫陶瓷化性能。 　　以乙炔基溴化鎂、二氯硅烷為原料通過格氏試劑法先合成有機(jī)硅結(jié)構(gòu)，然后以為硼源，制備出一系列硼改性的硅炔雜鏈樹脂基體(HBS)，探討了合成工藝對實(shí)驗(yàn)的影響，通過紅外光譜(FT-IR)、核磁共振譜(NMR)、凝膠滲透色譜(GPC)等表征了聚合物的結(jié)構(gòu)及基本性質(zhì)。結(jié)果表明HBS樹脂... 展開 含炔基的有機(jī)硅樹脂具有優(yōu)異耐熱性能，不僅能作為耐高溫聚合物使用，而且在陶瓷先驅(qū)體領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用，為滿足其在高溫結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域的發(fā)展，利用無機(jī)元素硼的引入對含炔基的有機(jī)硅樹脂進(jìn)行改性，以提高其熱穩(wěn)定性和高溫抗氧化性能，并研究了其高溫陶瓷化性能。 　　以乙炔基溴化鎂、二氯硅烷為原料通過格氏試劑法先合成有機(jī)硅結(jié)構(gòu)，然后以為硼源，制備出一系列硼改性的硅炔雜鏈樹脂基體(HBS)，探討了合成工藝對實(shí)驗(yàn)的影響，通過紅外光譜(FT-IR)、核磁共振譜(NMR)、凝膠滲透色譜(GPC)等表征了聚合物的結(jié)構(gòu)及基本性質(zhì)。結(jié)果表明HBS樹脂粘度適中，能溶解于大多數(shù)常用有機(jī)溶劑。利用差示量熱法(DSC)、動態(tài)紅外和流變分析研究了HBS樹脂的固化行為，采用熱重分析(TGA)研究了其固化物的耐熱性和氧化穩(wěn)定性。結(jié)果表明，HBS聚合物熱固化后，在氮?dú)夂涂諝庵惺е?/span>5％的溫度(Td5)分別為485～624℃和467～607℃，1000℃的質(zhì)量保留率分別為72.3％～86.8％和69.2～77.5％。硅硼摩爾比為1∶1.5且結(jié)構(gòu)中含有Si-H鍵和C≡C鍵的HBS-1樹脂耐熱氧化性最好。 　　采用了X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、能譜儀(EDS)等分析方法對HBS固化物的高溫裂解產(chǎn)物進(jìn)行了表征，并研究了其陶瓷化行為。結(jié)果表明，裂解產(chǎn)物中出現(xiàn)了SiC、B4C陶瓷結(jié)構(gòu)，HBS結(jié)構(gòu)中含甲基氫基團(tuán)并且硅/硼摩爾比為1∶1.5時，其陶瓷產(chǎn)率最高達(dá)到79％。