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FX3U-CNV-BD這為PLC工程師帶來了相當大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場，系統(tǒng)設計師需要將更多的I/O和功能封裝起來，以保證更小的體積。問題是，能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對較小。當今的高級PLC模塊中，模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間。

FX3U-CNV-BD電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設計，才能實現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢。

FX3U-CNV-BDPLC的最大問題是沒有人發(fā)現(xiàn)真正的問題所在。根據(jù)近期的市場調研，大多數(shù)工程師仍然認為數(shù)字技術提供了節(jié)省空間的最佳機會。而數(shù)字芯片在PLC模塊中僅占據(jù)15%至20%的電路板空間。