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線路板電子元器件用密封膠產(chǎn)品用途：

電子灌封膠主要用于：線路板、電源模塊、整流器、變壓器、線路板、電源線粘接、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子元器件、LED、LCD電子顯示屏、電源驅(qū)動(dòng)等電子產(chǎn)品的灌封封裝保護(hù)。

電子灌封膠、電子硅膠、電子硅橡膠起到的作用：防潮、防水、防塵、防漏電、阻燃、隔熱、密封、絕緣、耐高壓、耐高溫、耐老化、導(dǎo)熱、防震、固定等作用。 

一、電子灌封膠產(chǎn)品特性及應(yīng)用：

HY-210#是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、線路板電子元器件用密封膠典型用途：

- 一般電器模塊灌封保護(hù)；

- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)。

三、電子灌封膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆�，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3. HY－210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

四、HY 210電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、線路板電子元器件用密封膠使用注意事項(xiàng):

    1、膠料應(yīng)密封貯存�；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

    2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。