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產(chǎn)品用途

符合溫濕度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，可模擬高溫低溫、低溫高溫等不同環(huán)境的測(cè)試條件，搭配容易操作和學(xué)習(xí)的高準(zhǔn)確性編程系統(tǒng)， 適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品零部件在高低溫濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，確定上述產(chǎn)品對(duì)高低溫及濕熱環(huán)境的耐溫適應(yīng)性，特別是產(chǎn)品電氣性能和機(jī)械性能的變化情況 ??也可用于檢查試樣耐受某些腐蝕的能力

符合標(biāo)準(zhǔn)

1、GB10592-2008 高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度變化）

2、GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1:2007） 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

3、GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1：2007） 試驗(yàn) B：高溫試驗(yàn)方法

4.GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-78:2001） 試驗(yàn) Cab：恒定試驗(yàn)方法

5.?GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-30:2005） 試驗(yàn) Db：交變?cè)囼?yàn)方

6.?GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-4） 試驗(yàn)?Cb：交變濕熱試驗(yàn)方

7.?GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC68-2-14） 試驗(yàn)?N：溫度變化

8.?GJB150.3A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)方

9.GJB150.4A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)方

10.GB 24977-2010

11.GB/T 4893.7-2013

主要技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)

工作室?W×D×H（mm）

??外型W×D×H(mm）

SGGDW-50

350×320×450

820×850×1560

SGGDW-100

450×450×500

900×950×1610

SGGDW-150

500×500×600

950×1000×1710

SGGDW-225

520×630×750

1050×1050×1860

SGGDW-250

600×600×700

1100×1100×1900

SGGDW-400

600×800×850

1120×1300×1980

SGGDW-500

700×800×900

1250×1500×2010

SGGDW-800

800×1000×1000

1350×1500×2150

SGGDW-010

1000×1000×1000

1520×1500×2150

溫度范圍:?0～160℃?- 20～160℃??-40～160℃?-50～160℃???-60～160℃??-70～160℃??-80～160℃?可按照要求選定

注：可以根據(jù)客戶要求，定制非標(biāo)尺寸

主要性能參數(shù)

溫度偏差

≤±2.0℃

溫度波動(dòng)度

≤±0.5℃

降溫時(shí)間

平均降溫速率為0.7℃～1.0℃/min；（空載）

升溫時(shí)間

平均升溫速率為2℃～3℃/min；（空載）

快速溫度變化試驗(yàn)箱

快速降溫：3℃～5℃/min；快速升溫：3℃～5℃/min；(需要定制）