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一、產(chǎn)品簡介

　　? 同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

　　?測量與研究材料的如下特性:

　　DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…

　　TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計(jì)算等

相比單獨(dú)的 TG 或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：

　　消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對(duì)應(yīng)性更佳。

　　根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對(duì)應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對(duì)應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。

　　在反應(yīng)溫度處知道樣品的當(dāng)前實(shí)際質(zhì)量，有利于反應(yīng)熱焓的準(zhǔn)確計(jì)算。

　　廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。

二、主要特點(diǎn)

　　1.爐體加熱采用貴金屬鎳鎘合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。先進(jìn)的控制系統(tǒng)�？梢钥焖俜�(wěn)定的控制溫度。

　　2. 托盤傳感器，采用貴金屬鎳鎘合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

　　3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

　　4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

　　5.主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

　　6.自動(dòng)生成測試報(bào)告并打印。軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式，自動(dòng)出具實(shí)驗(yàn)報(bào)告。

　　7.可根據(jù)客戶要求更換爐體

三、控制器軟件優(yōu)勢：

　　1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

　　2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

　　3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。

　　4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，完全實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

　　5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

四、技術(shù)參數(shù)

　　1. 溫度范圍: 室溫~1250℃

　　2. 溫度分辨率: 0.01℃

　　3. 溫度波動(dòng): ±0.1℃

　　4. 升溫速率: 0.1~100℃/min

　　5. 溫控方式: 升溫、恒溫

　　6. 天平測量范圍: 1mg～2g

　　7. 解析度: 0.1μg

　　8. DSC量程: 0～±500mW

　　9. DSC解析度: 0.01mW

　　10. 恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定

　　11. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

　　12. 氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動(dòng)態(tài)

　　13. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制

　　14. 軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

　　15. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，專用軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）

　　16. 電源: AC220V 50Hz