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全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。?

產(chǎn)品介紹：

● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

●?高剛性龍門式結(jié)構(gòu)

●?T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達

●?進口超高精密級滾柱型導軌

●?進口超高精密滾珠型絲桿

●?CCD雙鏡頭自動影像系統(tǒng)

●?友好人機交互界面

●?瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實測0.9μm

●?采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程

●?自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能

●?NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能

●?工件形狀識別功能，更加友好人機界面

●?自動化程序著提升

●?滿足各種加工工藝需求

產(chǎn)品參數(shù)：

項目

產(chǎn)品型號

LX6366晶圓劃片機

加工尺寸

?305mm/260mm×260mm或定制

運動方式

雙軸對向式、全自動

X軸

最大速度

0.1-600mm/s

直線度

0.0015/310mm

Y軸

有效行程

310

定位精度

0.002/5mm、0.003/310mm

分辨率

0.0001mm

?Z軸

有效行程

40

單步步盡量

0.0001mm

最大刀輪直徑

58

T軸

轉(zhuǎn)動角度范圍

380

主軸

最大轉(zhuǎn)速

60000

額定輸出功率

1.5/1.8/2.4

?基礎規(guī)格

電源

380V/50Hz

壓縮空氣

0.5-0.8Mpa、Max420L/min

切削水

0.2-0.3Mpa、Max?12L/min

排風流量

10m3/min

尺寸（mm）

1288X1618X1810

重量

2000kg

應用領(lǐng)域：

IC、QFN、DFN、LED基板、光通訊等行業(yè)

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

配件耗材：

樣品展示：

LX6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩(wěn)定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達到業(yè)界一流水平

使用環(huán)境要求：

1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5以上的潔凈壓縮空氣

2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃

3.避免把設備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環(huán)境

4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃

5.工廠具有防水性底板