| 晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導體材料進行切割，分割成小的芯片 |
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價格：\u9762\u8bae 元(人民幣) | 產地：湖北武漢 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：湖北武漢 | |
| 上架時間：2025-02-01 02:58:27 | 瀏覽量：18 | |
武漢邁可諾科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：代理商 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：實驗室設備/實驗室儀器 | 主要客戶：高校實驗室科研單位 | |
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特征 1.晶圓尺寸50～150/200（mm）（其他可根據(jù)要求提供） 2.真空吸盤旋轉90度。 3.X/Y軸直線滑動平臺。（其他可根據(jù)要求提供） X軸的長度為150mm，分辨率為5um，其被顯示在屏幕上。 Y軸的劃線長度為150mm。 Z軸調整長度為10mm，分辨率為10um。 4.夾頭的角度可以稍微調整一下。 調整角度為0.006~4度 5.劃線壓力可調 下行壓力約為5~600g（其他可根據(jù)要求提供） 6.金剛石刀具自動下降 7.觸地跌落升降機設計 8.角度金剛石工具可略微調整 調整角度為45度 ? 選配 真空泵 |
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