| BGA153\/169-0.5翻蓋測(cè)試座手機(jī)芯片UFS2.1合金探針功能老化座 |
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價(jià)格：3500.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳 | |
| 上架時(shí)間：2025-01-30 08:13:58 | 瀏覽量：5 | |
深圳市鴻怡電子有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類(lèi)型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：連接器 | 主要客戶：芯片設(shè)計(jì)公司，封測(cè)廠 | |
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