產(chǎn)品參數(shù) |
型號 | TO263-5L翻蓋光座-LH |
封裝/規(guī)格 | 插件 |
類型 | DIP |
間距 | 1.7mm |
總針腳數(shù) | 5 |
觸頭鍍層 | 金 |
工作溫度范圍 | -45~155℃ |
包裝 | 盒裝 |
認(rèn)證機構(gòu) | CE |
最小包裝量 | 1 |
封裝 | TO263 D2PAK |
數(shù)量 | 1pcs |
批號 | 以出貨為準(zhǔn) |
是否能過大電流 | 付費升級 |
接觸方式 | 通孔焊接 |
接觸介質(zhì) | 彈片 |
品牌 | HMILU | |
芯片封裝:TO263 D2PAK
Pin數(shù):5
間距:1.7
芯片本體寬:8.4mm
IC帶引腳寬度:15.34mm
Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
Contact Resistance:≤30mΩ@10mA/20mV(initial)
Temperature:-55~155℃
Current Rating:3A Max.
TO-263測試座(TO-263 socket)是一種用于測試TO-263封裝芯片的工具。TO-263封裝是一種常見的功率半導(dǎo)體芯片封裝,用于高功率和高電流應(yīng)用。測試座通常用于以下目的:
測試和驗證:在生產(chǎn)過程中,芯片需要進行測試和驗證以確保其性能和質(zhì)量。測試座可以提供一個便捷的方法,使工程師能夠在測試過程中插入和移除TO-263封裝芯片,而無需焊接或固定芯片。
故障排除:如果一個設(shè)備中的TO-263芯片出現(xiàn)問題,測試座可以用于快速更換芯片以進行故障排除。這樣可以減少維修時間,提高維護效率。
研發(fā)和原型制作:在研發(fā)階段,工程師可能需要頻繁測試不同的芯片、電路和配置。測試座可以幫助他們快速更換芯片,從而進行不同的測試和比較。
避免損壞:TO-263封裝的芯片通常需要在電路板上焊接,這可能會在測試和驗證過程中造成芯片損壞的風(fēng)險。測試座可以減少這種風(fēng)險,因為芯片可以輕松插入和移除,而不需要焊接。
綜上所述,TO-263測試座是一個有用的工具,可以在測試、驗證、維護和研發(fā)過程中幫助工程師有效地處理TO-263封裝芯片。它可以提高工作效率,降低維修成本,并減少芯片損壞的風(fēng)險。




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