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硅晶棒多線切割清洗劑?硅片清洗劑?晶圓襯底研磨拋光清洗劑 晶圓襯底切割清洗劑 芯片半導(dǎo)體顆粒物清洗劑

行業(yè)應(yīng)用：

在芯片制造過(guò)程中，任何的沾污都可能影響半導(dǎo)體器件的性能，甚至引起失效。因此，幾乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要進(jìn)行清洗工藝，去除表面的污染物，保證晶圓表面的潔凈度。

在晶圓切割過(guò)程中，有大量的磨屑和切割劑存在，在研磨拋光過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生超細(xì)微的顆粒、有機(jī)殘留物、無(wú)機(jī)殘留物和需要去除的氧化層；顆粒和金屬雜質(zhì)，嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率，因此需要對(duì)硅片、晶圓襯底進(jìn)行清洗以去除這些雜質(zhì)，保證晶圓質(zhì)量。

產(chǎn)品概述：

晶圓襯底研磨拋光清洗劑(硅晶棒切片清洗劑)SC182是我司專(zhuān)為晶圓襯底、硅晶片超精密加工研發(fā)的水基清洗劑，利用化學(xué)剝離的原理有效將鍵入在硅片表面的各種污染物去除，清洗劑中的活性物質(zhì)可以吸附在硅片表面，使其長(zhǎng)期處于易清洗的物理吸附狀態(tài)（>120h），而不像難清洗的化學(xué)吸附狀態(tài)轉(zhuǎn)化，并在表面形成保護(hù)層，防止顆粒的二次吸附，實(shí)現(xiàn)了把有害吸附轉(zhuǎn)化為無(wú)害吸附，有效提高外延或擴(kuò)散工序的成品率。

應(yīng)用領(lǐng)域：

晶圓襯底清洗劑SC182主要應(yīng)用于單晶硅、硅晶體、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁等各種硅片、晶圓襯底切割與拋光后的清洗，適用于浸漬、噴淋、超聲波等清洗方式。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.能快速清洗產(chǎn)品表面的硅粉、細(xì)小顆粒物，清除金屬離子、氧化物、有機(jī)污染物、無(wú)機(jī)污染物、切割液、拋光液殘留；

2.清洗后產(chǎn)品良率可達(dá)99.8；

3.對(duì)工件表面無(wú)腐蝕，無(wú)殘留，不變色，無(wú)斑白點(diǎn)，表面潔凈、無(wú)劃傷；

4.不影響導(dǎo)電性能，不損傷電路及芯片鍍膜層；

5.滲透、去污力強(qiáng)，適合于形狀復(fù)雜電子零部件及深孔部件；

6.操作方便，清洗效率高；

7.無(wú)毒，無(wú)閃點(diǎn)，不燃不爆，使用安全；

8.水基環(huán)保，可做到零排放、可生物降解，符合 ROHS 指令。

物性參數(shù)：

操作工藝：

清洗殘留顆粒物：晶圓襯底清洗劑SC182原液1:5-10兌水稀釋使用，需加溫40-60℃，超聲波清洗5-10分鐘；

清洗殘留研磨液：超聲波清洗設(shè)備超聲振動(dòng)，根據(jù)臟污情況原液使用，或兌水稀釋5-10倍使用；

適用于多晶硅、單晶硅、各種晶圓襯底及延伸產(chǎn)品浸漬、噴淋清洗處理。超聲波效果更佳。

產(chǎn)品包裝、貯存和運(yùn)輸：

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塑料桶包裝： 25KG/桶，非危險(xiǎn)品易于儲(chǔ)存和運(yùn)輸；

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貯存期兩年，不能露天存放，防止日曬雨淋；

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未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質(zhì)混入。

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