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晶圓清洗劑 硅晶片清洗IC芯片清洗劑 半導(dǎo)體清洗劑 廠家供應(yīng)

產(chǎn)品概述：

本司為配合國家芯片晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開發(fā)了專門用于晶圓封測(cè)加工的晶圓清洗劑W-621,可以快速清除芯片表面污垢、硅粉、研磨液殘留物、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳，對(duì)產(chǎn)品基材無腐蝕，不變形，不影響產(chǎn)品原有性能。

應(yīng)用范圍：

晶圓清洗劑W-621可廣泛應(yīng)用于各種手機(jī)攝像頭CSP產(chǎn)品感光芯片晶圓、PCBA、IRA、攝像頭模組、芯片封裝、LCD液晶模組、指紋識(shí)別模組、電子元器件、SMT貼片、音圈馬達(dá)、光纖通訊組件等各類精密產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.環(huán)保原料，符合ROHS指令，氣味溫和，不刺激口鼻，不傷手；

2.使用安全，無閃點(diǎn)，不燃，完全生物降解；

3.滲透能力強(qiáng)，去污效率高,形狀復(fù)雜電子零部件及深孔結(jié)構(gòu)件也可輕松處理；

4.污垢殘留物經(jīng)清洗、剝離后沉底,增強(qiáng)了循環(huán)使用的壽命；

5.對(duì)工件材質(zhì)的表面無氧化,不變色,不發(fā)白，對(duì)基材無腐蝕，不影響產(chǎn)品原有性能。

使用方法：

超聲清洗及噴淋清洗

推薦工藝：

1.建議晶圓清洗劑W-621原液使用,可少量?jī)端褂?兌水比例控制在1：5以內(nèi)；

2.清洗溫度建議50-60℃；

3.清洗時(shí)間5-10分鐘,產(chǎn)品表面有頑固賬污可適當(dāng)延長(zhǎng)清洗時(shí)間；

4.定時(shí)清理槽液內(nèi)沉淀物,以免響清洗效果,可配合循環(huán)過濾裝置使用；

5.超精密產(chǎn)品建議使用噴淋設(shè)備或高頻超聲波設(shè)備,避免超聲波震動(dòng)。傷到產(chǎn)品

理化指標(biāo)：

外觀:透明液體

閃點(diǎn):無

氣味：無味

pH:7.0-8.0

比重:0.94±0.02

注意事項(xiàng):

本劑操作時(shí)應(yīng)配戴手套,避免長(zhǎng)期接觸皮膚,若不慎觸及睛,請(qǐng)用大量請(qǐng)水沖洗,并盡快送醫(yī);本品不可吞食,請(qǐng)勿存放于兒童可能觸及的范圍。

包裝規(guī)格：

包裝方式:塑料桶25KG/桶。

貯存條件:

常溫密封保存,避免陽光直射,有效期12個(gè)月。