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日立手持式測(cè)厚儀CMI165銅箔厚度測(cè)量?jī)x的介紹
?日立手持式測(cè)厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的手持式面銅測(cè)厚儀，具有溫度補(bǔ)償功能，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響??。該儀器利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)參數(shù)和測(cè)量范圍
CMI165的厚度測(cè)量范圍如下：

?化學(xué)銅?：0.25 - 12.7 μm（0.01 - 0.5 mils）
?電鍍銅?：2.0 - 254 μm（0.1 - 10 mils）?

主要特點(diǎn)
?溫度補(bǔ)償功能?：確保測(cè)量結(jié)果不受銅箔溫度的影響。
?探頭照明?：方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
?探針防護(hù)罩?：確保探針的耐用性。
?數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能?：包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
?多種顯示單位?：mils、μm或oz。
?語言選擇?：英文和簡(jiǎn)體中文界面。
?數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸?：可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果，并通過USB2.0高速傳輸，保存為Excel格式文件?

應(yīng)用場(chǎng)景
CMI165適用于多種場(chǎng)景，包括：

?高溫PCB銅箔?的厚度測(cè)量。
?來料檢驗(yàn)?。
?蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試?。
?電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試。