| 產(chǎn)品參數(shù) | | 品牌 | 迪斯科 | | 系列 | NBC-ZH | | 包裝 | 盒裝 | | 零件狀態(tài) | 在售 | | 配件類型 | 切割設(shè)備配件 | | 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品 | 硬刀法蘭 | | 顏色 | 金屬銀色 | | 材料 | SD | | 最小包裝量 | 1 | | 重量 | 50g | | 特點 | 切割品質(zhì)好 | | 加工對象 | Silicon wafer | | Compound semiconductor wafers (GaAs | | GaP | | etc.) | | Oxide wafers (LiTaO3 | | etc.) | | etc | | 適用于 | 工業(yè) | | 運輸方式 | 順豐物流 | | 包裝數(shù) | 10pcs/盒 | | 數(shù)量 | 1000 | | 封裝 | 盒裝 | | 批號 | 20241010 | | 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | | 用途 | 晶圓切割 | | 類型 | 金屬制品 | | 型號 | NBC-ZH 2050-SE 27HEDC | | 
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
通過采用高性能超薄金剛石刀刃與鋁合金法蘭盤的一體化結(jié)構(gòu)，提高了操縱性和加工品質(zhì)的穩(wěn)定性。搭配豐富的應(yīng)用加工技術(shù)，在切割加工硅晶圓及以GaAs為代表的化合物半導(dǎo)體晶圓時，能夠獲得優(yōu)良的加工品質(zhì)。
可進行高難度的倒角切割(Bevel cut)和階梯切割加工（Step Cut )
豐富的磨粒尺寸與結(jié)合劑品種，可滿足于各種加工需求
超薄型切割刀片的裝卸操作更為方便
由于提高了操作便利性，可大幅度縮短切割刀片更換及設(shè)備維護所需要的時間
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