手機(jī)bga焊接機(jī)返修臺(tái)***bga對(duì)位臺(tái) |
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手機(jī)bga焊接機(jī)返修臺(tái) bga對(duì)位臺(tái) DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn): 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱,并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制,可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱,使整張PCB均溫,防止變形, 焊接效果,發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量。 K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能;外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的 檢測(cè),可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正; 光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng),具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能,并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。 總功率 4800W 上部加熱功率 800W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 2700W(1200W受控) 電源 單相(Single Phase)? ?AC 220V±10? ?50Hz 方式 V字型卡槽 夾具 激光燈快速。 溫度控制 K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop),上下獨(dú)立測(cè)溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)2度; 電器選材 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊+PLC+步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 PCB尺寸 400×380mm |
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