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MCF晶圓襯底鍵合單元
（AMS）為易碎半導(dǎo)體材料（如磷化銦和砷化鎵）的加工提供優(yōu)質(zhì)粘接。
粘合單元的設(shè)計旨在最大限度地減少這些昂貴材料的破損，同時保持最高質(zhì)量的樣品產(chǎn)量。
AMS旨在滿足當(dāng)今晶圓工藝的嚴格要求。這款高度自動化的粘合機可作為單工位或三工位單元提供，包括真空和壓力粘合設(shè)施。

可作為單工位或三工位臺式單元提供，晶圓加工能力最大支持12"/300mm 晶圓尺寸。
AMS 系列允許操作員同時粘合單個或多個晶圓。
AMS 系列通過精確控制粘合腔內(nèi)的柔性隔膜，提供一致的粘合厚度和出色的尺寸精度。
通過圖形用戶界面設(shè)置和控制工藝條件 - 包括高達 200°C 的粘接溫度和所需的真空度。
完整的鍵合過程 - 晶圓腔室的排空，加熱，壓力鍵合和冷卻可以在30分鐘內(nèi)由AMS自動完成（取決于安裝介質(zhì)，晶圓尺寸和參數(shù)組合）。