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適合各種多股銅線或單股銅線與引腳的焊接； 鍍銀端子與鍍錫銅片焊接； LED引腳與引線焊接； 紫銅與黃銅焊接等； 形成合金，焊點(diǎn)牢固； 無飛濺，焊點(diǎn)光亮； 鍍錫片不露銅，端子不開裂； 焊后不影響其他組件功能。 焊機(jī)采用當(dāng)今最先進(jìn)IGBT逆變技術(shù)，逆變頻率高達(dá)25kHz，控制精度高，能量控制精確，能達(dá)到傳統(tǒng)焊機(jī)不能達(dá)到的效果，滿足高質(zhì)量高品質(zhì)焊接需求。

1.直流輸出。焊接電流為脈動直流（且波紋度�。�，無交流過零不連續(xù)加熱工件的缺點(diǎn)，熱量集中，提高了焊接熱效率，對有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合，焊接過程穩(wěn)定、焊接質(zhì)量顯著提高。同時，電極壽命獲得延長。 2.由微控制器（MCU）控制，具有電流、電壓、功率監(jiān)控功能。 3.逆變橋采用軟開關(guān)技術(shù)，減小開關(guān)損耗，減小電磁干擾。 4.具有電流失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。 5.逆變橋電流失常自動關(guān)斷，增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)。 6.三段加熱設(shè)定，帶電流緩升緩降功能，時間寬范圍設(shè)定（0－250ms或0－1s），適用復(fù)雜焊接過程需要。 7.20組參數(shù)儲存，方便多種焊接品種使用。 8.240x128　LCD顯示，同時顯示多種內(nèi)容。 9.較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、計數(shù)信號、RS-232數(shù)據(jù)通訊口（選配），便于自動焊使用。 10.數(shù)據(jù)存儲采用EEPROM，無電池壽命問題。 11.響應(yīng)速度快。由于采用了較高的逆變頻率（4kHz、1kHz），具體型號機(jī)器的逆變頻率可查閱表1.通電時間控制周期為0.25ms或1ms，比通常交流焊機(jī)的20ms提高80或20倍，控制精度明顯提高。與電容儲能焊機(jī)相比，無需充放電，可控性明顯增強(qiáng)，特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。 廣州市精源電子設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事高精密電阻焊設(shè)備、熱壓焊設(shè)備、縫焊設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司座落于廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，以留德博士為核心，由一批焊接的專家、教授、博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊。技術(shù)實力雄厚，國內(nèi)首創(chuàng)高精密逆變點(diǎn)焊設(shè)備、熱壓焊設(shè)備、縫焊設(shè)備，技術(shù)達(dá)國際領(lǐng)先水平。得到業(yè)界的認(rèn)可，產(chǎn)品已榮獲多項國內(nèi)外專利。 其中，高精密逆變點(diǎn)焊設(shè)備應(yīng)用了當(dāng)今最先進(jìn)的逆變電源技術(shù)及微電子控制技術(shù)，具有控制精確、工藝適應(yīng)性廣且節(jié)能、高效、穩(wěn)定、操作簡便等諸多優(yōu)點(diǎn)。逆變直流點(diǎn)焊電源設(shè)備時間調(diào)節(jié)分辨率最高可達(dá)40us（25kHz逆變頻率），反饋控制的響應(yīng)速度快，輸出穩(wěn)定性好。直流輸出，加熱集中，焊接時間縮短。實驗證明與50Hz常規(guī)點(diǎn)焊電源相比，逆變電源只需50%能量就能得到同樣大小的焊點(diǎn)。焊接過程包含三脈沖加熱方式，適應(yīng)更廣泛的焊接的要求，尤其適合不銹鋼、銅、鋁、鎳、鈦、鎂、鉬、鉭、鈮、銀、鉑、鋯、鈾、鈹、鉛及其合金的精密連接。應(yīng)用范圍包括微電機(jī)端子與漆包線、接插元件、電池、光電、線纜、壓電晶體、敏感元器件與傳感器、電容器等電子元件、醫(yī)療器械、各類帶小線圈電子元器件需直接焊接漆包線的顯微焊接等焊接要求高的，其它點(diǎn)焊設(shè)備無法滿足焊接工藝要求的場合。 高精密熱壓焊設(shè)備采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。。對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制；升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響；熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度；液晶顯示各階段的溫度，便于直觀觀測焊接質(zhì)量。因其良好的技術(shù)性能及高性價比，產(chǎn)品應(yīng)用于LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接；HDMI連接器的焊錫焊接；電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接；數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合；微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。高精密縫焊設(shè)備（平行封焊設(shè)備），基于電阻焊原理的焊機(jī)、常被用于石英晶體、SAW　Filter器件及半導(dǎo)體激光、圖象傳感器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導(dǎo)體器件的封裝也常使用平行封焊。 公司擁有多名資深焊接專家，焊接工藝嫻熟，可提供完善的工藝技術(shù)服務(wù)，可為客戶量身定做全方位的精密焊接解決方案，熱忱歡迎廣大新老客戶前來公司參觀指導(dǎo)，我們將為您量身定做最合適的產(chǎn)品！ 公司現(xiàn)服務(wù)的客戶包括多家世界500強(qiáng)企業(yè)，其中有蘋果、華為、莫仕、臺達(dá)等等，是您信心的保證。