| Futurrex負性厚光刻膠NR5-8000NR26-12000PNR26-25000P |
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價格：1.49 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海上海 |
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厚負極抗蝕劑。減法或加法加工 減法加工和模具 加法加工 抵抗 厚度 抵抗 厚度 NR5-8000 5.8μm - 100.0μm NR26-12000P 10.0μm - 20.0μm 加工溫度< 120°C時，NR5系列抗蝕劑在25°C時可剝離 NR26-25000P 18.0μm - 200μm ? ? 耐溫性= 100°c。 NR26系列抗蝕劑提供增強的粘附力，并且在25°c時易于剝離。 ? ? ·? 減法和模具應(yīng)用： 硅的深度蝕刻，如Bosch工藝、玻璃和聚合物 用于硅樹脂印記的壓花模具 添加劑應(yīng)用： 用于倒裝芯片封裝、多芯片模塊、MEMS、傳感器、薄膜磁頭 減法和模具應(yīng)用的特性： RIE處理和離子銑削中的出色耐高溫性能 在深度蝕刻中的選擇性優(yōu)于正性抗蝕劑 對380納米以下波長的靈敏度 添加劑應(yīng)用的特性： 電鍍時附著力極佳 電鍍后使用Futurrex抗蝕劑剝離劑可輕松去除 對380納米以下波長的靈敏度 對生產(chǎn)力的影響： 消除基于溶劑的顯影和基于溶劑的沖洗處理步驟 特征： 對表面拓撲的卓越線寬控制 適用于任何薄膜厚度的直側(cè)壁 能夠在一次旋涂中涂覆100微米厚的薄膜 厚膜應(yīng)用中卓越的分辨率 卓越的感光速度提高了曝光產(chǎn)量 有助于增加RIE/離子銑削中的功率密度，從而提高蝕刻速率和蝕刻產(chǎn)量 負性和正性抗蝕劑使用單一顯影劑 不使用增粘劑 去除抗蝕劑后用NR26-12000P掩模電鍍的銅線圈。 金屬(銅)厚度= 25微米 光刻膠= futur ex NR26-12000 p |
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