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一、總論 

1.1集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化工程項目名稱、建設(shè)單位 

1.2集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目背景 

1.3集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)的必要性 

1.4集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目概況 

1.5集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化可行性研究報告的編制依據(jù) 

二、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化市場分析 

2.1行業(yè)發(fā)展情況 

2.2市場競爭情況 

2.3項目產(chǎn)品市場分析 

2.4該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析 

2.5項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析 

2.6項目產(chǎn)品市場推廣策略 

三、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模 

3.1產(chǎn)品方案 

3.2產(chǎn)品應用領(lǐng)域 

3.3產(chǎn)品特點 

3.4產(chǎn)品策略 

3.5建設(shè)規(guī)模 

四、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目地區(qū)建設(shè)條件 

4.1區(qū)位條件 

4.2自然地理 

4.3產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況 

4.4項目所在地基礎(chǔ)設(shè)施 

4.5社會經(jīng)濟條件 

五、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目工藝技術(shù)方案 

5.1設(shè)計指導思想 

5.2設(shè)計原則 

5.3項目主要原輔材料 

5.4項目生產(chǎn)工藝 

5.5產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案 

六、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程 

6.1廠區(qū)建設(shè)方案 

6.2公用及輔助工程 

七、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)*境保護 

7.1設(shè)計依據(jù) 

7.2項目施工期環(huán)保措施 

7.3項目期環(huán)保措施 

7.4環(huán)/境保護估算 

7.5環(huán)/境影響綜合評價 

八、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化節(jié)約能源 

8.1用能和節(jié)能規(guī)范 

8.2能耗分析 

8.3節(jié)能措施綜述 

九、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防 

9.1設(shè)計依據(jù) 

9.2安全教育 

9.3勞動安全制度 

9.4勞動保護 

9.5勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生 

9.6消防設(shè)施及方案 

十、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目組織機構(gòu)及勞動定員 

10.1機構(gòu)設(shè)置原則 

10.2機構(gòu)組織機構(gòu)圖 

10.3勞動定員和人員培訓 

十一、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目實施進度安排 

11.1項目實施進度安排 

11.2項目實施進度表 

十二、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目招投標 

12.1項目目的 

12.2原則及招投標方案 

十三、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化估算及資金籌措 

13.1工程概況 

13.2編制依據(jù) 

13.3其他費用及預備費說明 

13.4項目估算 

13.5資金籌措與使用計劃 

十四、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目財務評價及社會效益分析 

14.1財務評價 

14.2營業(yè)收入及稅金測算 

14.3成本費用測算 

14.4利潤測算 

14.5財務分析 

14.6項目盈虧平衡及分析 

14.7財務評價結(jié)論 

14.8項目社會效益評價 

十五、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目風險分析及防范對策 

15.1風險因素識別 

15.2風險防范對策 

十六、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化可行性研究結(jié)論建議 

16.1結(jié)論 

16.2 建議

集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告寫作的重點將政策可行性（前提：項目的建設(shè)必須項目建設(shè)地的相關(guān)規(guī)劃政策）、市場可行性（基礎(chǔ)：沒有市場前景的產(chǎn)品/服務，就沒有投資的價值）、技術(shù)可行性（先決條件：項目產(chǎn)品技術(shù)或工藝能夠生產(chǎn)的需求）和財務可行性。

選取項目建設(shè)地近五年同類型項目的相關(guān)參數(shù)作為基數(shù)，同時綜合考慮項目自身特點、產(chǎn)品/服務目標群體的接受度、項目覆蓋市場區(qū)域、未來市場發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩�，建立財務模型，以求能夠更加貼合市場實際情況。

集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據(jù)具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及投資規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細情況歡迎撥打服務 156-2135-8721 聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）