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華日激光堅持以市場需求引領新產(chǎn)品的研發(fā)，為客戶提供納秒、皮秒、飛秒等多種脈沖寬度，紅外、綠光、紫外、深紫外等多種波長的激光器產(chǎn)品，所有產(chǎn)品均具備自主產(chǎn)權，同時產(chǎn)品通過歐盟CE質量安全認證，完全滿足嚴苛條件下的工業(yè)加工要求，是超精細加工領域的理想光源。同時通過與全球高端激光設備制造商在電子電路、硬脆材料、半導體、新能源、生命科學等領域開展緊密合作，為用戶提供全面的激光技術解決方案。

Poplar系列納秒激光器，含355nm紫外及532nm綠光兩種方案，采用固體端面泵浦模式，納秒級脈沖寬度激光器。激光器獨有腔內倍頻技術，內置擴束。體積更小，重量更輕，可快速搭配振鏡外光路部分，關鍵部件可現(xiàn)場維護；整體高性能的同時，具備高性價比。

Cypress2系列固體納秒激光器，采用固體泵浦放大模式，通過倍頻可輸出：355nm紫外激光器，3-25W；532nm綠光激光器，25-60W；整機All-in-One一體化設計；激光器采用 IP65雙層密封，無懼高溫高濕環(huán)境；獨有LBO晶體電動移點技術、第三代空氣過濾技術，確保激光器長期使用壽命；通過EMC測試，不懼電磁干擾，通過CE認證，出口無憂。激光器適應激光快速精密加工產(chǎn)線的需求，整機具備高穩(wěn)定可靠性。

PINE3系列工業(yè)級皮秒激光器產(chǎn)品，采用第三代All-in-One一體化設計，使光機電結構更加小巧。第三代的電控系統(tǒng)控制更精準，可靠性更優(yōu)異。采用華日自主研發(fā)制造的核心種子源，具備長期穩(wěn)定可靠的特點；采用多級多程固體放大技術，激光器光程短，體積小，穩(wěn)定性更高。激光器輸出脈寬小于10 ps，加工更加“冷”。新一代的Burst Mode，脈沖串形貌更加靈活多樣。新一代的PST控制，脈沖控制更精準，可靠性更佳。
紅外：廣泛應用于玻璃的高精密標記和切割、藍寶石的鉆孔和切割、陶瓷的打標/鉆微孔/切割、LCD/OLED顯示面板的切割、LED晶圓劃片和切割等加工領域；
紫外：廣泛應用于PVD去除、油墨去除、二維碼打碼、玻璃內雕二維碼、陶瓷標記、陶瓷鉆孔、晶元劃線等領域；
綠光：廣泛應用于3C產(chǎn)品弱化、SiP封裝電路刻蝕和切割、指紋模組的切割、陶瓷的高精度標記、攝像模組的切割、印刷電路板的切割、金屬/陶瓷鉆微孔等領域。

Femto系列飛秒激光器是Huaray自主研發(fā)生產(chǎn)的穩(wěn)定可靠的超快激光器產(chǎn)品，是GJ重點研發(fā)計劃專項研發(fā)成果。采用全光纖放大結構，光、電一體化設計，脈寬小于350 fs，支持10μJ/50μJ/200μJ/400μJ。選配SHG模塊，可支持517nm，紅外/綠光雙波段輸出。該產(chǎn)品可廣泛應用于半導體晶圓加工、陶瓷與聚合物加工、金剛石加工、新能源材料加工、難加工金屬加工、高分子材料加工與處理等領域。也可用于：生物光子學和光遺傳學、多光子顯微成像、雙光子聚合、太赫茲應用、超快光譜學、超快激光放大等科研領域。

Sub System激光加工子系統(tǒng)，主要分為風冷紫外標記子系統(tǒng)、綠光玻璃鉆孔子系統(tǒng)，MOPA紅外玻璃鉆孔子系統(tǒng)，玻璃切割子系統(tǒng)四大產(chǎn)品。
將“激光器”“振鏡技術”和“光路傳輸控制”完美融合于一體�？奢p松集成至激光加工系統(tǒng)中，用于對玻璃等硬脆性材料進行激光加工。
以激光器制造工藝標準打造高品質激光子系統(tǒng)：
1.華日定制研發(fā)激光器；
2.內置光Z軸變焦系統(tǒng)；
3.一體式多合一操控軟件；
4.驅控一體振鏡；
5.優(yōu)異耐環(huán)境屬性，抗干擾，抗溫變；
6.支持大幅面運動控制卡，旋轉軸，I/O感應信號，視覺定位等自動化產(chǎn)線集成功能。