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陶瓷基板清洗劑 半導(dǎo)體基板清洗劑 襯底基板清洗劑

產(chǎn)品概述：

半導(dǎo)體器件不斷向大功率、小型化、集成化和多功能方面演進，對封裝基板性能有了更高的要求。陶瓷基板具有導(dǎo)熱率高、抗干擾性能好、耐高溫、耐腐蝕以及絕緣性好、較低的熱膨脹系數(shù)、機械強度高、結(jié)合力強、抗輻射的優(yōu)點，在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用。陶瓷基板在加工、封裝過程中，會產(chǎn)生拋光粉、助焊劑、灰塵臟污等殘留物，需要及時清洗。

陶瓷基板清洗劑TX-80是一款強力環(huán)保的水基清洗劑，包含表面活性劑、助劑、緩蝕劑、防銹劑、抗氧劑、螯合劑等成分，可以快速有效清除陶瓷基板表面殘留的細微顆粒物、氧化鋁粉、研磨液、金屬雜質(zhì)，以及封裝焊接產(chǎn)生的助焊劑、松香殘留物，去除徹底，易漂洗，無殘留，不含環(huán)保受控物質(zhì)，對臭氧層無影響，可生物降解，環(huán)保安全。

應(yīng)用領(lǐng)域：

IGBT模塊、車規(guī)模塊，以及軍工、航天航空模塊；陶瓷電路板基板材料、電容器和電磁屏蔽材料、微波功率放大器以及民用領(lǐng)域的激光二極管載體、LED散熱基板和高溫半導(dǎo)體封裝，光電子、壓力傳感器等生產(chǎn)、封裝工藝的清洗。

陶瓷基板清洗劑TX-80適用于：陶瓷基板、IGBT模塊、PCBA、電容、濾芯、藍寶石等產(chǎn)品的清洗，去除助焊劑、松香、細微顆粒物、金屬雜質(zhì)等殘留物，滿足引線鍵合，表面涂覆等工藝所要求的清潔度。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.洗凈力強，細小縫隙里的助焊劑、松香、顆粒物等臟污，都能輕松去除；

2.兼容性好，不影響半導(dǎo)體基板的表面粗糙度，對鋪設(shè)于基板表面的金屬配線、金屬部件無腐蝕，不變色；

3.陶瓷基板清洗劑TX-80潔凈度高，易漂洗，無殘留；

4.易維護，工作液使用壽命長；

5.安全性好，不燃、低氣味，可完全降解。

產(chǎn)品參數(shù)：