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半導體器件細微顆粒物清洗劑 IGBT模塊清洗劑 芯片封裝清洗劑 PCBA松香助焊劑清洗劑 半導體精密清洗劑

產(chǎn)品概述：

半導體器件細微顆粒物清洗劑（IGBT模塊清洗劑）550W是針對晶圓硅片、半導體組件、光掩模、薄膜磁頭等材料的超精密清洗劑，可快速去除芯片表面的顆粒物、金屬離子、有機物、氧化物、助焊劑殘留、焊錫膏、以及光刻膠、貼片膠殘留，清洗劑中的活性物質可以在芯片表面形成保護層，防止顆粒的二次吸附，清洗速度快，無殘留，材料兼容性好，不會對銅、鋁、鎳、金、錫、硅及芯片PI層等產(chǎn)生腐蝕破壞。水基環(huán)保，不燃不爆，符合voc指標要求和歐盟RoHS認證。

適用范圍：

半導體器件清洗劑（IGBT模塊清洗劑）550W可用于芯片光刻、刻蝕、沉積、離子注入、CMP(化學機械拋光)、封裝工藝后的等清洗，也用于各種IGBT芯片、電子元器件、銅排線和治具浸漬、噴淋、超聲波的清洗，可處理刻蝕清洗、鍵合清洗等先進封裝領域的精密清洗。

產(chǎn)品特點：

1.去污清洗能力強，清洗效率高，能有效清除助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物等臟污；

2..對清洗工件無損傷，不腐蝕;

3..低泡型，清洗效果好，潔凈度高，無殘留現(xiàn)象;

4.水基環(huán)保，無毒，無閃點，不燃不爆

5.符合voc指標要求和歐盟RoHS認證

半導體器件清洗劑（IGBT模塊清洗劑）550W三個主要優(yōu)點：

完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑

基材和芯片經(jīng)目檢無瑕疵，例如沒有氧化層（防氧化）

去除所有無機殘留物，并活化銅表面

物性參數(shù)：

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操作流程：

清洗（50℃）→清洗（50℃）→漂洗→漂洗→漂洗→烘干

操作工藝:

超聲波清洗：推薦兌水使用，使用濃度在1-3；根據(jù)產(chǎn)品臟污情況來。

溫度：50-70℃；

清洗時間：3-10分鐘，視情況可適當縮短或延長清洗時間；

使用方法：按固定比例將5205B功率器件清洗劑與水混合攪拌均勻，加熱值設定溫度即可開始清洗；

日常維護：根據(jù)清洗產(chǎn)品數(shù)量及臟污程度，及時補充清洗劑半導體器件清洗劑（IGBT模塊清洗劑）550W原液，定時檢查純水設備及清洗設備過濾芯；

更換周期：常規(guī)清洗1-3天左右更換，重負荷清洗每天更換；更換周期最長不得超過5天。

質量標準：

產(chǎn)品符合中華人民共和國水基清洗劑標準JB/T 4323-2019；

產(chǎn)品符合歐盟ROHS標準。

產(chǎn)品包裝、貯存和運輸：

塑料桶包裝：20KG/桶 25KG/桶，非危險品易于儲存和運輸；

貯存期兩年，不能露天存放，防止 日曬雨淋；

未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質混入。

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