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半導體高功率QBH焊接頭
利用專業(yè)光學設計軟件進行設計
同軸CCD攝像頭與監(jiān)視裝置，對精密焊接件高清定位，對溫度、CCD成像、激光，
光源多種光路同軸

激光焊接優(yōu)勢

焊接方式：用激光對錫焊部位進行照射---被照射的部分表面發(fā)熱------使周圍導熱至熔錫溫度------提供焊錫（錫膏是提前提供）。

從預熱到焊接結束激光始終都與工件不接觸。很多細小工件絡鐵頭不能進行的加工激光錫焊都可以做。

1. 激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2. 短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范隊獲得一致的焊接質(zhì)量。

3. 無洛鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)絡鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位 所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光作為綠色能源，最潔凈的加工方式，無易耗品，維護簡單。

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。