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2024年，全球半導體計量和檢測市場規(guī)模為88億美元，預計到2031年其規(guī)模將達到134億美元。
計量程序檢測生產中的每個步驟是否符合設備的物理和電氣性能目標，而晶圓檢測則識別表面顆粒、圖案缺陷和其他可能影響已完成設備性能的情況。
市場驅動因素和限制因素分析
由于中國、美國和印度等國家半導體產業(yè)的擴張，半導體計量和檢測市場不斷增長。中國、韓國、美國和印度等國家對半導體制造業(yè)的投資正在增加。2022年6月，印度政府宣布將斥資300億美元重組其IT產業(yè)并建立半導體供應鏈，這一投資舉措旨在促進當?shù)匕雽w、顯示器、先進化學品、網絡和電信設備以及電池和電子產品的生產。
智能手機、可穿戴設備、筆記本電腦、計算機、電視等電子產品需求的增長也為半導體計量和檢測市場創(chuàng)造了增長機會。

此外，醫(yī)療、軍事、光電子和無線電子應用領域對混合電路需求的增長也推動了半導體計量和檢測市場發(fā)展。
然而，原材料價格的波動預計將阻礙半導體計量和檢測市場增長。
市場細分
全球半導體計量和檢測市場細分
根據(jù)類型 晶圓檢測系統(tǒng)
掩膜檢測系統(tǒng)
薄膜計量
凸點檢測
引線框架檢測
根據(jù)技術 光學
電子束
根據(jù)組織規(guī)模 大型企業(yè)
中小型企業(yè)
按地區(qū)劃分 北美
歐洲
亞太
拉美
中東和非洲

按類型劃分，晶圓檢測系統(tǒng)在2024年占據(jù)最高市場份額。晶圓檢測系統(tǒng)通過在日益復雜的制造流程中提供可追溯性，為芯片制造商提供提高產量所需的數(shù)據(jù)。它使工程師能夠快速檢測、解決和監(jiān)控偏差，從而更好地控制質量，提高設備性能。
按技術劃分，2024年光學部分在全球半導體計量和檢測市場中的份額最高。光學技術用于制造過程中的工具和生產線監(jiān)控，因為它速度更快，并已達到先進節(jié)點的極限。
全球半導體計量和檢測市場規(guī)模及細分市場占比

資料來源：貝哲斯咨詢
按地區(qū)劃分，2024年亞太地區(qū)在全球半導體計量和檢測市場份額中所占份額最高，主要得益于韓國、中國、日本和印度半導體產業(yè)的擴張，以及集成電路制造商的高度集中。
競爭分析
全球半導體計量和檢測市場主要企業(yè)包括Hitachi High-Technologies Corp JEOL Ltd KLA Corporation、Lasertec Corporation、Nova Ltd Onto Innovation, Inc.和Thermo Fisher Scientific Inc.等。

如需更多半導體計量和檢測行業(yè)數(shù)據(jù)與趨勢分析，可查閱貝哲斯咨詢發(fā)布的《半導體計量和檢測市場研究報告》。