| CMP設(shè)備化學(xué)機械平坦化晶圓減薄拋光薄膜拋光 |
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價格：9999.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京北京 |
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.jpg) .jpg) .jpg) .jpg) CMP 拋光過程中通過對拋光狀態(tài)的分析，最終實現(xiàn)終點檢測功能，即使晶圓到達指定的厚度后，拋光盤停止轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)對晶圓最終厚度的精準控制，多用于除層平坦化等工藝。 |
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