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Xslicer??SMX?1010/1020??是一種垂直發(fā)射??X??射線系統(tǒng)，配備??90??kV??微焦點(diǎn)??X??射線發(fā)生器和高分辨率平板探測(cè)器。與以前的型號(hào)（SMX?1000??Plus）相比，圖像質(zhì)量得到了顯著改善，島津 的可操作性進(jìn)一步提升。

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使用可選的??CT??功能，不僅可以進(jìn)行透視檢查，還可以進(jìn)行??3D??分析。校準(zhǔn)過(guò)程已自動(dòng)化，因此任何人都可以輕松進(jìn)行??CT??成像。此外，借助全景成像功能，可以獲得高達(dá)??32??兆像素的??X??射線透視圖像，可在單幀內(nèi)對(duì)電路板和其他大型樣品進(jìn)行整體檢查。除了可操作性的改進(jìn)，平臺(tái)移動(dòng)速度和探測(cè)器采集速度也有所提高，大大縮短了檢查時(shí)間。檢查過(guò)程現(xiàn)在更加高效。?

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CT??單元（可選）的工作流程也得到了簡(jiǎn)化，可操作性也得到了提高。

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使用??Xslicer??SMX?1010/1020，從表面貼裝電路板、傳感器和線束的??X??射線透視檢查到使用??CT??的??3D??缺陷分析，一切都可以通過(guò)一個(gè)單元完成。

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