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煊廷分體式自動上下料DBC\/AMB覆銅陶瓷基板厚膜印刷線HP-2525HCL

$煊廷分體式自動上下料DBC\/AMB覆銅陶瓷基板厚膜印刷線HP-2525HCL$	價格：468000.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：上海上海
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：上海上海
	上架時間：2024-03-26 16:42:26	瀏覽量：13
	上海煊廷絲印設備有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營合伙企業(yè)
	所屬行業(yè)：印刷機	主要客戶：
	在線咨詢

產(chǎn)品參數(shù)
煊廷分體式自動上下料 DBC/AMB覆銅陶瓷基板厚膜印刷線 HP-2525HCL 是否支持加工定制	是
操作方式	全自動
適用材質(zhì)	金屬陶瓷薄膜玻璃硅片等
適用對象	電子元件
型號	HP-2525HCL
印刷面	平面或填孔
印刷顏色	單色
應用領域	厚膜電路/電阻、LTCC、HTCC、MLCC、DBC/AMB陶瓷基板、電子陶瓷基板、陶瓷霧化芯、厚膜加熱片、疊層電感、介質(zhì)濾波器、12寸晶圓、ESC靜電卡盤、電化學傳感器、厚膜傳感器、生物傳感、SOFC電池片、雙極板封膠、膜電極、功率半導體等電子元件
產(chǎn)品系列	HP-HCL
印刷漿料	銀漿鎳漿金漿等多種電子漿料
對位方式	CCD自動對位
印刷速度	450 cycle/h（空跑狀態(tài)）
最大印刷面積(長×寬)	250mm*250mm
印刷工作臺尺寸	320mm*320mm
最大網(wǎng)框尺寸	450450mm ~ 550550mm
承印物厚度范圍	0 ~ 50mm
印刷平臺重復運行精度	±0.001mm
印刷工作臺平整度	±0.01mm
CCD對位精度	±5μm
*印刷位置精度	±7μm
*重復印刷精度	±3μm
*膜厚偏差精度	±0.5um (測試膜厚15um) 參考值
電源	220V * 1ph * 5.5kW
外形尺寸	約.317019451992mm
售后服務	質(zhì)保一年終身維護
品牌	上海煊廷
重量	約.1650KG