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芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片（MMIC）與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。芯片粘接工藝是通過環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘接來形成焊接層。
芯片粘接工藝是采用環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠（摻雜金或銀的環(huán)氧樹脂）在芯片和載體之間形成互連和形成電和熱的良導(dǎo)體。環(huán)氧樹脂是穩(wěn)定的線性聚合物，在加入固化劑后，環(huán)氧基打開形成羥基并交鏈，從而由線性聚合物交鏈成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而固化成熱固性塑料。其過程由液體或粘稠液→凝膠化→固體。固化的條件主要由固化劑種類的選擇來決定。而其中摻雜的金屬含量決定了其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能的好壞。