微組裝微波模塊代生產(chǎn)微波產(chǎn)品組裝代工微波射頻模塊組裝 |
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價格:20.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地:四川成都 |
最少起訂量:1 | 發(fā)貨地:四川成都 | |
上架時間:2024-02-26 18:07:12 | 瀏覽量:33 | |
成都海昇電子技術有限公司
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經(jīng)營模式:貿(mào)易型 | 公司類型: | |
所屬行業(yè):電工儀器儀表 | 主要客戶: | |
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聯(lián)系人:李先生 () | 手機:18011377851 |
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? ? ? ? 微組裝技術是電子行業(yè)必須具備的工藝技術,微組裝關鍵工藝技術主要是粘接/燒結工藝技術和微型焊接工藝技術。粘接/燒結工藝技術是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板,通過導電膠粘接或者通過合金焊料燒結在器件的金屬腔體上,從而實現(xiàn)對基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
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