利鼎LD-2019高壓高頻電子模塊耐溫環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠 |
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石家莊nai gao溫高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠,加溫固化或常溫固化nai溫導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠, 名稱:LD-2109?(A/B)nai gao 溫高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠 應(yīng)用:?電子產(chǎn)品灌封和密封 類型:?雙組分環(huán)氧樹脂 概述:LD-2109?nai gao溫高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當(dāng)兩組分以5:1重量比充分混合后,混合液體會(huì)固化成黑色的堅(jiān)硬體(帶一定柔性可克服應(yīng)力),LD-2109低粘度 導(dǎo)熱性和粘接性的應(yīng)用在組件的灌封密封上。LD-2109是利鼎公司為灌封電子組件、混合集成電路、點(diǎn)火器、微電機(jī)、電容器、變壓器、線圈、傳感器、鎮(zhèn)流器、開關(guān)、高壓、高頻、及模塊電源等所研制而成的。 導(dǎo)熱性能:灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為0.8-2.0,可根據(jù)用戶要求定制不同導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品,能滿足客戶的導(dǎo)熱要求。 絕緣性能:?灌封膠的體積電阻率1.9X1014ohm-cm,絕緣常數(shù)為4.5,絕緣性能將是優(yōu)越的。 一致性:?灌封膠確保產(chǎn)品在灌封前后電氣性能的一致性。 溫度范圍:?-40℃~+160℃。 固化時(shí)間:?常溫固化產(chǎn)品:在25℃室溫6-12小時(shí);在50℃時(shí)0.5-1.5小時(shí);加溫固化產(chǎn)品:80℃ 2小時(shí) 120℃ 2小時(shí)。 操作時(shí)間:?常溫固化產(chǎn)品:在25℃室溫30-60分鐘。加溫固化產(chǎn)品:在25℃下4-8小時(shí);固化表面:無(wú)論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。 混合說(shuō)明: 1、?混合前A、B兩組份分別存放在原來(lái)的容器中。 2、?將A,B按重量比100:80稱量好。 3、?的混合,攪拌均勻。 4、?真空下混合3-5分鐘,真空灌封。 5、?灌入元件或模型之中。 6、80℃下2小時(shí) 120℃下2小時(shí)。 固化前性能參數(shù):?????????????????A????????????????????B 顏色????????????????????????????黑色????????????????赤褐色 粘度(cps)60℃? ? ? ? ? ? ? ? ?1000????????????????1000 比重?????????????????????????????1.60????????????????0.98 混合粘度? 60?℃???????????????????????????????1000 膠化時(shí)間(120℃)????????????????????????1—2小時(shí) 保存期(25℃)???????????????????????????6個(gè)月 固化后性能參數(shù): 物理性能 硬度測(cè)定(邵氏硬度D)???????????????80-90? ? ? ? ? ?ASTM?D?2240 抗壓強(qiáng)度(psi)?????????????????????18600??????????ASTM?D?695 抗伸強(qiáng)度()????????????????????????8.75????????????ASTM?D?638 熱膨脹系數(shù)(℃)?????????????????????20×10-6 熱變形溫度(℃)??????????????????????77-95 有效溫度范圍(℃)? ? ? ? ? ? ? ? ? ?-45 200 電子性能 絕緣強(qiáng)度,volts/mil??????????????????590?????????????ASTM?D?149 絕緣常數(shù),1KHz???????????????????????4.5?????????????ASTM?D?150 耗散系數(shù),1KHz??????????????????????0.012????????????ASTM?D?150 體積電阻系數(shù),ohm/cm???????????????1.9Х1014??????????ASTM?D?257 包裝貯運(yùn)
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