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晶圓清洗劑 芯片清洗劑 元器件清洗劑

●產(chǎn)品概述

本司為配合芯片晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開發(fā)了用于晶圓封測加工的晶圓清洗劑HY-6215,可以快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳，對產(chǎn)品基材無腐蝕，，不影響產(chǎn)品原有性能。

●應用范圍

晶圓清洗劑HY-6215可應用于各種手機攝像頭CSP產(chǎn)品感光芯片晶圓、PCBA、IRA、攝像頭模組、芯片封裝、LCD液晶模組、指紋識別模組、電子元器件、SMT貼片、音圈馬達、光纖通訊組件等各類產(chǎn)品。

●產(chǎn)品

1.環(huán)保原料，符合ROHS指令，氣味溫和，不刺激口鼻，不傷手；

2.使用安全，無閃點，不燃，完全生物降解；

3.滲透能力強，去污,形狀復雜電子零部件及深孔結(jié)構(gòu)件也可輕松處理；

4.污垢殘留物經(jīng)清洗、剝離后沉底,增強了循環(huán)使用的壽命；

5.對工件材質(zhì)的表面無氧化,不變色,不發(fā)白，對基材無腐蝕，不影響產(chǎn)品原有性能。

●使用方法

超聲清洗及噴淋清洗

●工藝

1.建議晶圓清洗劑HY-6215原液使用,可少量兌水使用,兌水比例控制在1：5以內(nèi)

2.清洗溫度建議50-60℃

3.清洗時間5-10分鐘,產(chǎn)品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間

4.定時清理槽液內(nèi)沉淀物,以免響清洗效果,有循環(huán)過濾裝置

5.超產(chǎn)品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備,避免超聲波震動傷到產(chǎn)品

●理化指標

1.外觀:透明液體

2.閃點:無

4.pH:7.0-8.0

5.比重:0.94±0.02

●注意事項:

本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及睛,請用大量請水沖洗,并盡快送醫(yī);本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。

●包裝方式

包裝方式:塑料桶25KG/桶。本品為非危險品。

●貯存條件:

常溫密封保存,避免陽光直射,有效期12個月。