SGLWT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)芯片剪切力測(cè)試機(jī)SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)0.1克推力機(jī) |
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SGL WT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)? 0.1克 推力機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) 一,技術(shù)參數(shù): 1測(cè)試精度? ? ? ? 推力:0.1g 拉力:0.01g 2 測(cè)試范圍 推力:0-500g 拉力:0-300g 內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī) 3 工作行程范圍 行程70MM,分辯率:0.02MM 4。诠ぷ髋_(tái) 行程范圍50MM 分辯率:0.02MM 5 用戶(hù)界面:中文界面,英文界面 6 操作系統(tǒng):控制系統(tǒng) WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作 7 電源:功率200W(MAX300W)頻率50/60HZ 8? 重量:35KG 9? 尺寸:500mm*550mm*400mm ? 二,目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能: 1.內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試; 2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試; 3.芯片剪切力測(cè)試; 4.SMT焊接元件推力測(cè)試 5.BGA矩陣整體推力測(cè)試 以下所有測(cè)試均經(jīng)過(guò) 測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng) 度達(dá)到0.1以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25),完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及 科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所。 ![]() |
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