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介紹

現(xiàn)代電子設(shè)備不僅要求在平面度、試樣平行度和厚度方面對(duì)晶圓幾何形狀進(jìn)行越來越嚴(yán)格的控制，而且還要求對(duì)樣品進(jìn)行非常高質(zhì)量的表面光潔度，以便為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，MCF開發(fā)了先進(jìn)的化學(xué)拋光機(jī)，作為各種材料的精加工工藝。這些系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了出色的表面拋光，對(duì)晶格結(jié)構(gòu)的表面和次表面損傷最小。

這些系統(tǒng)可耐受拋光過程中使用的化學(xué)品，例如使用溴甲醇、過氧化物堿性或酸蝕刻劑。

●由聚丙烯、PVDF 和環(huán)氧涂漆聚氨酯制成的耐腐蝕結(jié)構(gòu)。

●適應(yīng)性強(qiáng)的甲板布置，以適應(yīng)不同的樣品大小和幾何形狀。

●特別注意安全方面和操作員的便利性。

半導(dǎo)體晶圓和電光晶體的精細(xì)蝕刻拋光。