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勻膠機(jī)(英文名：Spin?Coater)適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜?

詳細(xì)介紹：勻膠機(jī)(英文名：Spin?Coater&?Spin?Processor)?

行業(yè)俗稱：勻膠臺(tái)、勻膠機(jī)、旋涂?jī)x、涂膠機(jī)、鍍膜機(jī)、涂層機(jī)

一、產(chǎn)品概述：

????650型勻膠機(jī)適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機(jī)具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動(dòng)，可以 半導(dǎo)體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是650型勻膠機(jī)的特點(diǎn)。

二、勻膠機(jī)工作原理：

????勻膠機(jī)（spin?coater）的工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機(jī)常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。

三、勻膠機(jī)主要性能指標(biāo)：

1、腔體尺寸：12.5英寸?(381?毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直徑的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的轉(zhuǎn)接托盤）；

3、轉(zhuǎn)動(dòng)速度：0-12,000rpm，?

4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）；

5、馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速：穩(wěn)定性能誤差?<?±1；

6、轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度 lt;0.2rpm，重復(fù)性<?0.2rpm；

7、工藝時(shí)間設(shè)定：1-5999.9?sec/step?0.1?精度；

8、勻膠機(jī)材質(zhì)：NPP天然聚丙烯材質(zhì)，抗腐蝕性和抗化學(xué)物性，美觀大方；

9 數(shù)碼控制器：PLC控制，設(shè)置點(diǎn)精度小于0.006。

10、程序控制：可存儲(chǔ)20個(gè)程序段，每個(gè)程序段可以設(shè)置51步不同的速度狀態(tài)；

11、分辨率：分辨率小于0.5轉(zhuǎn)/分，可重復(fù)性小于±0.5轉(zhuǎn)/分，美 準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）認(rèn)證過(guò)的，并且無(wú)需再校準(zhǔn)！]

12、配套真空泵系統(tǒng)：無(wú)油型?220~240伏交流，50/60赫茲；

13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；

14 水平測(cè)試儀；??

15、兩袋密封圈；??

16、廢液接收單元；

可選配置：

IND構(gòu)造為濕站系統(tǒng)設(shè)計(jì)，帶遠(yuǎn)程控制；

OND構(gòu)造為手套箱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，帶遠(yuǎn)程控制；

UD自動(dòng)滴膠裝置：UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，

EBR(Edge?Bead?Remover)：晶圓去邊，機(jī)械裝置；