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盡管人們較普遍的認(rèn)識是PLC硬件技術(shù)進步是漸進的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗。

特別是微電子技術(shù)的飛躍進展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時而功耗卻顯著減��；多核SoC的發(fā)展，又促進了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時，可以進行高速的運動控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術(shù)的進展使得分布式I/O運用越來越多，泛在的I/O運用也有了起步。

為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：

1、極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。

2、增加I/O模塊的密度。

3、進行良好的散熱設(shè)計，降低熱耗散。

4、突破信息安全的瓶頸（如何防范黑客攻擊、惡意軟件和病毒）。

概括起來說，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能。

舉例來說，選用新型的器件收效顯著：為了減小I/O模塊的體積，減少元器件的數(shù)量，采用多通道的并行/串行信號轉(zhuǎn)換芯片（serializer），可以對傳感器24V的輸出信號進行轉(zhuǎn)換、調(diào)理和濾波，并以5V的CMOS兼容電平輸入PLC的MCU。這樣可把必要的光電隔離器件減少至3個，來自多通道的并行/串行信號轉(zhuǎn)換芯片（serializer）的信號，可共享相同的光電隔離資源。