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POSCAP 鉭-聚合物固體電容器在高頻高溫下可保持穩(wěn)定的電容和 ESR/ESL
值。該產(chǎn)品共有多個系列，其中包括固體電解芯片電容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP
鉭-聚合物電容器系列產(chǎn)品在陽極采用了鉭燒結(jié)體，陰極采用了專用的高導(dǎo)電聚合物。這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)和工藝不但使聚合物鉭技術(shù)的ESR值極低，而且在高頻應(yīng)用中展現(xiàn)出了卓越的性能。POSCAP
電容器還具有高穩(wěn)定性、高耐熱性和高電容容積效率等特性，多款型號具有緊湊外形，適用于較小的 PCB
空間應(yīng)用。?該系列產(chǎn)品是數(shù)字和高頻設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇
基本參數(shù)：TPE -7343-680μF-2.5V-±20%-12mΩ
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型號
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2R5TPE680MCL
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系列
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TPE
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三洋聚合物鉭電容
產(chǎn)品類型
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鉭質(zhì)電容器-SMD聚合物（高分子）
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三洋高分子鉭電容
容量
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680μF
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額定電壓
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2.5V
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內(nèi)阻（ESR）
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12mΩ max (100KHz /20℃)
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三洋高分子鉭電容
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7343
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產(chǎn)品精度
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±20%
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三洋高分子鉭電容
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-55～+105℃
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損耗因數(shù) DF
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10 (% max)
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三洋高分子鉭電容
漏泄電流（LC）
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170μA (max / 5min)
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三洋鉭電容
紋波電流
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3500mA rms/100KHz*1
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三洋鉭電容
接口類型
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SMD/SMT
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三洋鉭電容
最小包裝數(shù)量
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2500pcs
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