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    COB液晶模塊綁定工藝
    發(fā)布者：jrdlcd  發(fā)布時間：2017-01-05 17:25:46

    COB，Chip On Board封裝技術(shù)，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接;此工藝在單色點陣液晶模塊方面比較常見。

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