地網(wǎng)ZGD-I-3箱裝接地模塊廠家，六梅花截面降阻模塊。
非金屬接地模塊是我公司生產(chǎn)的新產(chǎn)品，它使用用導(dǎo)電性能極好的非金屬材料－鱗片狀的高質(zhì)量石墨粉為主要材料，經(jīng)高壓機(jī)械加工成型。
ZGD-I-3接地模塊的主體材料石墨與土壤的物理結(jié)構(gòu)相似，能與土壤結(jié)合為一體，使非金屬接地模塊與土壤的有效接觸面積比金屬接地體大許多倍，增大了非金屬接地模塊的有效散流面積，極大的降低非金屬接地模塊與土壤的接觸電阻，因此能良好的降低土地接地電阻率，適用于各種類型的土壤環(huán)境，在高土壤電阻率的地區(qū)應(yīng)用更具有明顯的效果。
ZGD-I-3接地模塊施工方法：
1.低電阻接地模塊可進(jìn)行水平埋置或垂直埋置，模塊頂部距地面距離應(yīng)大于0.6m，建議為0.8m～1.0m。
2.采用多個(gè)模塊并聯(lián)埋置時(shí)，模塊水平距離應(yīng)大于4m以達(dá)到最佳降阻效果。與此同時(shí)應(yīng)合理選模塊利用系數(shù)的取值。
3.埋置較重的圓柱梅花型低電阻接地模塊時(shí)，可運(yùn)用隨產(chǎn)品配備的把手，套入極芯，旋緊螺母，或穿以鐵絲或繩索，抬降至基坑中。
4.低電阻接地模塊的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時(shí)，必須用同一種金屬材料牢靠焊接，確保連接的可靠性，焊接長度為連接線寬度的兩倍。應(yīng)在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。
5.回填土?xí)r應(yīng)采用細(xì)粒軟土為填料，不得用建筑垃圾、碎磚、石塊�；靥顣r(shí)應(yīng)分層操作，填30cm軟土后，適量加水并夯實(shí)。再次掩埋、加水、夯實(shí)數(shù)次，直至與地表齊平。夯實(shí)時(shí)應(yīng)注意既能使模塊、回填土、地層三者的接觸緊密，又不損傷模塊本身。回填完畢后再次澆水濕潤。待模塊充分吸濕24小時(shí)后測量接地電阻。
