液晶模塊概述
液晶模塊又名LCM(lcd module)。
液晶模塊一般是由：鐵框+液晶玻璃+導(dǎo)電膠條+LED背光+PCB+IC元器件組成。
12864液晶模塊組成圖：
SMT (Surface mount technology)
即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
COB(Chip On Board)
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)
芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB(Tape Aotomated Bonding)
各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier
Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
COG(Chip On Glass)
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。