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    北京金威TGF316不銹鋼藥皮免充氬焊絲
    發(fā)布者:bchc1688  發(fā)布時間:2016-03-09 15:51:31
    • TGF316

    • 說明:TGF316為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。

    • 用途:用于焊接在有機和無機酸介質(zhì)中工作的0Cr18Ni12Mo2鋼。
      焊絲化學成分范圍:%

      牌號

      C

      Si

      Mn

      P

      S

      Cr

      Ni

      Mo

      Cu

      TGF316

      ≤0.08

      0.30-       0.65

      1.00-       2.50

      ≤0.030

      ≤0.030

      18.00-       20.00

      11.00-       14.00

      2.00-       3.00

      ≤0.75

      焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級 工藝參數(shù)參考值:

      焊絲規(guī)格(mm)

      氣體流量(L/min)

      焊接電流(A)

      Φ2.0

      7~10

      80~115

      Φ2.5

      7~10

      90~130

      注意事項及操作要點:

    • 1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

    • 清河縣北創(chuàng)焊接材料有限公司
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