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    中國人工智能芯片市場投資方向研究與前景動態(tài)分析報告2022年版
    發(fā)布者:zsjjyjy  發(fā)布時間:2022-02-24 12:48:23
    中國人工智能芯片市場投資方向研究與前景動態(tài)分析報告2022年版
    【報告編號】: 414525   
    【出版時間】: 2022年2月  
    【出版單位】: 中商經(jīng)濟研究網(wǎng)
    【報告價格】: 文本版:6500元 電子版: 6800元 合訂版: 7000元 
    【咨詢電話】: 010-5773 8660
    【在線聯(lián)系】: Q.Q:1720057175
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    【報告目錄】

     
    第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
     第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念
     一、人工智能芯片的定義
     二、人工智能芯片的類型
    1、CPU
     2、GPU
     3、FPGA
     4、ASIC
    第二節(jié) 人工智能芯片的特點比較
     一、不同人工智能芯片的芯片架構(gòu)比較
     二、不同人工智能芯片的擅長領(lǐng)域比較
     三、不同人工智能芯片的優(yōu)缺點比較
     第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
     一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
     二、人工智能芯片行業(yè)所處階段
     三、人工智能芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義
     
    第二章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析(PEST)
     第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
     一、人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
    1、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》
    2、《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》
    3、《關(guān)于促進人工智能和實體經(jīng)濟深度融合的指導(dǎo)意見》
    4、《國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)建設(shè)工作指引》
     二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
     第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
     一、國際宏觀經(jīng)濟關(guān)鍵分析
     二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
     三、經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
     第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
     一、國內(nèi)城市化進程分析
     二、社會信息化程度分析
     三、社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
     第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
     一、我國人工智能發(fā)展水平分析
     二、人工智能芯片行業(yè)最新研究成果
     三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
     
    第三章 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
     第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
     一、起源:美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
     二、第一階段:向日本轉(zhuǎn)移
     三、第二階段:向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移
     四、第三階段:向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
     五、第四階段:人工智能芯片
     第二節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
     第三節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
     一、美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
     二、歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
     三、日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
     
    第四章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
     第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
     一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
     二、2016-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
     第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
     一、人工智能芯片產(chǎn)品特點分析
     二、人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點分析
    1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
    2、移動終端應(yīng)用
    3、自動駕駛應(yīng)用
    4、安防應(yīng)用
    5、智能家居應(yīng)用
     第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
     一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析
    1、政策因素
    2、技術(shù)因素
    3、市場因素
     二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
    1、貿(mào)易摩擦
    2、技術(shù)封鎖
    3、其他因素
     第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
     一、行業(yè)市場前景分析
     二、行業(yè)競爭趨勢分析
     三、行業(yè)技術(shù)趨勢分析
     四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析
     
    第五章 中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
     第一節(jié) 顯示芯片(GPU)
     一、產(chǎn)品特點分析
     二、GPU發(fā)展歷程分析
     三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
     四、產(chǎn)品進展
     五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
     六、產(chǎn)品需求趨勢分析
     第二節(jié) 可編程芯片(FPGA)
     一、產(chǎn)品特點分析
     二、FPGA發(fā)展歷程分析
     三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
     四、產(chǎn)品進展
     五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
     六、產(chǎn)品需求趨勢分析
     第三節(jié) 專用定制芯片(ASIC)
     一、產(chǎn)品特點分析
     二、ASIC發(fā)展歷程分析
     三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
     四、產(chǎn)品進展
     五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
     六、產(chǎn)品需求趨勢分析
     
    第六章 中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
     第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
     一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
     二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
     三、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性
     第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
     一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
     二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析
     三、上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)發(fā)展的影響
     第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
     一、自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
     二、安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
     三、機器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
     四、智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
     五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
     
    第七章 中國人工智能芯片行業(yè)市場競爭格局分析
     第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)波特五力競爭分析
     一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
     二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
     三、行業(yè)新進入者威脅
     四、行業(yè)上游議價能力
     五、行業(yè)下游議價能力
     第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析
     一、市場集中度分析
     二、企業(yè)集中度分析
     三、區(qū)域集中度分析
     第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)SWOT分析
     一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
     二、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展劣勢
     三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇
     四、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
     第四節(jié) 中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
     一、我國人工智能芯片企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢
     二、人工智能芯片企業(yè)競爭能力的提升途徑
     三、提高人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策
     
    第八章 人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
     第一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
     一、英偉達(dá)
    1、企業(yè)發(fā)展簡況
    2、企業(yè)人工智能芯片布局
    3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
     二、英特爾
    1、企業(yè)發(fā)展簡況
    2、企業(yè)人工智能芯片布局
    3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
     三、谷歌
    1、企業(yè)發(fā)展簡況
    2、企業(yè)人工智能芯片布局
    3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
     四、AMD
     1、企業(yè)發(fā)展簡況
    2、企業(yè)人工智能芯片布局
    3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
     五、賽靈思
    1、企業(yè)發(fā)展簡況
    2、企業(yè)人工智能芯片布局
    3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
     第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
     一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     二、深圳地平線機器人科技有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     三、北京深鑒科技有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     四、華為技術(shù)有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     五、云知聲智能科技股份有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     六、北京比特大陸科技有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     七、上海富瀚微電子股份有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     八、長沙景嘉微電子股份有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     九、北京四維圖新科技股份有限公司
    1、企業(yè)發(fā)展概況
    2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
    3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
    4、核心競爭優(yōu)勢
    5、最新發(fā)展動態(tài)
     
    第九章 2022-2027年中國人工智能芯片市場前景調(diào)查及風(fēng)險因素分析
     第一節(jié) 2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)前景分析
     一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?br />  二、人工智能芯片行業(yè)前景展望
     三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
     第二節(jié) 2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
     第三節(jié) 2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)風(fēng)險因素分析
     一、宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險
     二、原材料價格風(fēng)險
     三、下游需求風(fēng)險
     四、市場競爭風(fēng)險
     五、企業(yè)財務(wù)風(fēng)險
     
    第十章 2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)投資策略及投資機會透視
     第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
     一、市場壁壘
     二、資金壁壘
     三、技術(shù)壁壘
     四、人才壁壘
     第二節(jié) 2022-2027年人工智能芯片行業(yè)投資機會多維透視
     一、市場痛點分析
     二、行業(yè)爆發(fā)點分析
     三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
     四、細(xì)分空白點投資機會
     第三節(jié) 2022-2027年人工智能芯片行業(yè)投資建議
     一、行業(yè)投資策略建議
     二、行業(yè)投資方向建議
     三、行業(yè)投資方式建議
     
    部分圖表目錄:
     圖表 AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
     圖表 人工智能芯片的誕生之路
     圖表 人工智能芯片不同分類情況
     圖表 各芯片優(yōu)缺點分析
     圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
     圖表 人工智能芯片行業(yè)政策匯總
     圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
     圖表 芯片行業(yè)發(fā)展特點
     圖表 2022-2027年中國AI芯片市場規(guī)模預(yù)測(單位:億元)
     圖表 GPU芯片的發(fā)展歷程
     圖表 主要AI芯片類型及企業(yè)
     圖表 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
     圖表 我國人工智能芯片行業(yè)所處周期
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