西門子模擬量輸入模塊6ES7134-6JF00-0CA1輸入 8個 RTD/TC 2線制高性能
SIMATIC ET 200SP, 模擬式輸入端模塊, 模擬輸入 8個 RTD/TC 2線制高性能 適合用于 A0 類型的基座單元,A1, 顏色代碼 CC00, 通道診斷, 16 位,+/-0.1%
6ES7135-6GB00-0BA1SIMATIC ET 200SP, 模擬式輸出端模塊, 模擬輸出 2xI 標準型, 包裝數(shù)量:1 件, 適合用于 A0 類型的基座單元,A1, 顏色代碼 CC00, 模塊診斷,16 位
6ES7135-6FB00-0BA1SIMATIC ET 200SP, 模擬式輸出端模塊, AQ 2xU 標準型, 包裝數(shù)量:1 件, 適合用于 A0 類型的基座單元,A1, 顏色代碼 CC00, 模塊診斷,16 位
6ES7135-4GB01-0AB0SIMATIC DP,電子模塊 用于 ET 200S,2 AO I 15mm 結(jié)構(gòu)寬度 +/-20mA;13 位+符號位, 4..20mA;13 位 循環(huán)時間小于 1ms 利用 LED 集中報錯(集中報錯)
6ES7135-4FB01-0AB0SIMATIC DP,電子模塊 針對 ET200S,2 AO U, 15mm 結(jié)構(gòu)寬度, +/-10V;13 位+符號位,1..5V;12 位, 循環(huán)時間小于 1ms 利用 LED 集中報錯(集中報錯)
概述
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電 :191+ 39 98+ 27 30 同微號
對于不同要求,數(shù)字量輸出模塊提供了:
TIA 選型工具對 AI 模塊的功能進行了快速清晰的比較。
設(shè)計可用的 BaseUnit (BU)
帶有適當數(shù)目端子的 BU 可用來連接單芯或多芯電纜。
所有與所用 I/O 模塊的 BU 類型相符的型號都可用作 BU(參見“選型和訂貨數(shù)據(jù)”)。模塊前面注明了可用于相應(yīng)模塊的 BU。
電壓分配模塊通過 SIMATIC ET 200SP 的新電壓分配模塊,可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓,且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合,因而可借助于電壓分配模塊實現(xiàn)大量設(shè)計形式,根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi),現(xiàn)有電壓可以加倍,甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子,PotDis 模塊需要的空間很小,不會影響導體截面積(蕞大 2.5 mm2)。這些端子可以連接蕞高 48 V DC 的電壓(蕞大載流能力 10 A),而 PotDis-TB-BR-W 甚至可連接蕞高 230 V AC/10 A 電壓,并能夠連接保護導體。
例如,PotDis 模塊與數(shù)字量輸入模塊結(jié)合使用時的典型應(yīng)用包括為傳感器提供電源電壓。
負載分組一個淺色 BU 將自組裝式內(nèi)部電壓總線(P1、P2、AUX)分開,從而形成新的負載組。負載組的電源電壓必須在該負載組的淺色 BU 處輸入。
深色 BU 通過自組裝的電壓總線 P1、P2 和 AUX 傳送左側(cè)鄰近淺色 BU 的電源電壓。因此,只有右側(cè)下一個淺色 BU 需要新饋電。每當需要形成一個新負載組
每種情況下,BU 端子處的電位由插入的 I/O 模塊決定。為避免接線錯誤,可以通過模塊特定的彩色編碼標簽對端子的電勢進行標識。與相應(yīng) I/O 模塊相匹配的彩色編碼標簽通過 I/O 模塊的 CCxx 色碼進行定義。該色碼也印在模塊的正面。
在帶有 10 個內(nèi)置跨接 AUX 端子或 2x5 個附加端子的 BU 中,這些端子也可以使用彩色編碼標簽進行標識。對于 10 個 AUX 端子,提供了紅色、藍色、黃色/綠色編碼標簽。
西門子模擬量輸入模塊6ES7134-6JF00-0CA1輸入 8個 RTD/TC 2線制高性能
標記標簽條
標簽條可插到接口模塊或 I/O 模塊的前面并通過 STEP 7、宏命令等進行單獨標記。無需其他用夾持器。如果需要,可以隨該組件方便地更換標簽條。
設(shè)備標簽牌
設(shè)備標簽牌用于方便地識別設(shè)備(例如,符合 EN 81346)。標簽牌可方便地插到所需組件上(接口模塊、I/O 模塊和 BU ),需要時,可方便地隨組件更換。
可以使用以下部件:
薄膜標簽條,淺灰色,帶有 500 個標簽條的卷,帶孔,適合用熱轉(zhuǎn)印打印機進行打印
為了使電纜屏蔽線的連接能夠節(jié)省空間和提高電磁兼容性,提供了可以快捷安裝的屏蔽連接器。它包括一個屏蔽連接元件(可以插入到 BU 中)和一個可用于所有模塊的屏蔽端子。用戶無需任何附加接線即可實現(xiàn)功能性接地的低阻抗連接(DIN 導軌)。
對于 ET 200SP,提供了全面的 I/O 模塊(包括故障安全型):
除提供產(chǎn)品套件這種標準交貨形式外,部分 I/O 模塊和基本單元也以 10 件一個包裝的形式提供。通過 10 件一個包裝這種形式,可以顯著減少浪費并節(jié)省具體模塊的開箱時間。
前面標簽和外殼顏色
I/O 模塊在前面帶有清晰的標簽,使得調(diào)試和維修工作更容易: