上海斯米克料L303 45%銀焊條45%銀焊絲45%銀焊片
說明：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn 符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5 注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A：上海斯米克焊材有限公司