據(jù)天眼查顯示，華潤(rùn)微以功率半導(dǎo)體器件、功率/模擬集成電路為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，面向工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車電子和航空電子芯片市場(chǎng)。具備高可靠性和高性能的功率、模擬和數(shù)字混合信號(hào)、MEMS傳感器等技術(shù)開發(fā)和制造平臺(tái)，并可提供高可靠性功率器件、高性能傳感器、高可靠性功率模塊等自主可控產(chǎn)品和方案。
華潤(rùn)微表示，華潤(rùn)微自有產(chǎn)品90%的營收來自于功率半導(dǎo)體，10%的營收來自于智能傳感器、智能控制和其他產(chǎn)品。
截止到今年前三季度，華潤(rùn)微MOSFET累計(jì)銷售額約為14億元。華潤(rùn)微MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域有電動(dòng)自行車、家用電器、電動(dòng)工具、工業(yè)控制和新能源等。華潤(rùn)微表示，在積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，未來將在數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新產(chǎn)品的導(dǎo)入和銷售。
MOSFET業(yè)務(wù)未來成長(zhǎng)空間方面，華潤(rùn)微認(rèn)為主要有以下三方面：一、下游應(yīng)用需求增加。隨著消費(fèi)升級(jí)，出現(xiàn)一些新的應(yīng)用需求，例如手機(jī)快充、電動(dòng)工具、園林工具、新能源等。二、產(chǎn)品的成品化率提升，有利于提高產(chǎn)品的單價(jià)和毛利率。三、積極拓展新客戶，開發(fā)新的產(chǎn)品型號(hào)，豐富MOSFET產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。
今年華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品收入預(yù)計(jì)可以突破1億元，前三季度IGBT營收較去年同期增長(zhǎng)超過70%，毛利率較去年同期也有提升。產(chǎn)品形態(tài)上，發(fā)展單管系列化產(chǎn)品的同時(shí)發(fā)展模塊產(chǎn)品。華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用為電焊機(jī)、感應(yīng)加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等。華潤(rùn)微IGBT的模塊產(chǎn)品已經(jīng)處于驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)明年會(huì)推向市場(chǎng)。
第三代半導(dǎo)體的進(jìn)展與布局情況，華潤(rùn)微分兩方面來介紹，SiC方面，華潤(rùn)微今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會(huì)，產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務(wù)器、儲(chǔ)能設(shè)備等。預(yù)計(jì)明年會(huì)推出SiC MOSFET產(chǎn)品。GaN方面，華潤(rùn)微利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，正在從襯底材料，器件設(shè)計(jì)、制造工藝，封裝工藝開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。
對(duì)于投資者關(guān)心的漲價(jià)展望以及客戶態(tài)度方面，華潤(rùn)微表示，會(huì)針對(duì)客戶結(jié)構(gòu)、不同產(chǎn)品線及其終端應(yīng)用等因素考慮相應(yīng)的價(jià)格策略來改善供給緊張的情況，同時(shí)華潤(rùn)微內(nèi)部產(chǎn)能會(huì)做一些結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，優(yōu)先用于供需緊張的產(chǎn)品。針對(duì)需求緊張的產(chǎn)品，客戶對(duì)于漲價(jià)事宜表示可以接受。
產(chǎn)能擴(kuò)充方面，華潤(rùn)微無錫八吋線的募投技改項(xiàng)目已經(jīng)開始建設(shè)，預(yù)計(jì)明年會(huì)釋放一部分產(chǎn)能，主要和BCD、MEMS產(chǎn)品有關(guān)；重慶八吋線升級(jí)改造項(xiàng)目也將會(huì)為明年新增一部分產(chǎn)能。
據(jù)悉，華潤(rùn)微的硅片國產(chǎn)化率達(dá)到60%及以上，隨著國內(nèi)材料廠商技術(shù)的不斷進(jìn)步，國產(chǎn)硅片的性能在提升。目前原材料的采購價(jià)格平穩(wěn)，華潤(rùn)微預(yù)計(jì)明年也可以保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)，特別是上半年可以維持較高的景氣度。