：料209是含銀量為2%，熔點為643-788℃，塑性較好，具有良好的填充不均勻間隙的能力，接頭的機械性能較好，是應(yīng)用較廣的銅磷類釬料。
用途：廣泛用于電機、儀表、電器、眼睛、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金時應(yīng)配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008 型號：BCu91PAg
符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-6
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
料204銀銅焊條 低銀焊絲15銀焊料 銀焊條焊絲備注：標(biāo)價為1公斤的價格
直徑1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 根長500mm
包裝：1盒1公斤
名稱：料209 2%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu91PAg 美標(biāo)AWS BCuP-6
用途：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃
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名稱：料205 5%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu89PAg 美標(biāo)AWS BCuP-4
簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃
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名稱：料301 10%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：Q/JBY17 BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀的銀釬料，熔點為815-850℃。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。L301銀焊絲 10%銀焊條 HAG-10B銀釬料 BAg10CuZn低銀釬焊料名稱：料301 10%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：Q/JBY17 BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀的銀釬料，熔點為815-850℃。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料204 15%銀磷釬料
標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu80AgP 美標(biāo)AWS BCuP-5
用途：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃
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名稱：料302 25%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料323 30%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點為655-775℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料312 40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料321 56%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點為615-650℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料308 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8
料HL205低銀釬料 含銀5%銀焊條 HAg-5B銀焊絲廠家供應(yīng)名稱：料205 5%低銀釬料
規(guī)格：2.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格：2.5mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格：3.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格：4.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格：1.2×3.2mm 長度500mm 1公斤/盒
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：本釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
符合：GB/T6418-2008 型號：BCu88PAg
符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-3
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司