中國(guó)人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用潛力及投資前景調(diào)研報(bào)告2021年版
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【全新修訂】：2021年10月
【出版機(jī)構(gòu)】：鴻晟信合
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第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能技術(shù)科研加快
2.2.2 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)專利研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2 核心芯片的自給率低
3.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.7.2 過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.3 技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.4 人才短缺問(wèn)題
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4 加大資源投入
第四章 2019-2021年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2019-2021年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2019-2021年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國(guó)內(nèi)智能音箱銷量
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.6 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4 汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2019-2021年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 AI芯片發(fā)展地位
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片發(fā)展布局
7.5.5 AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋(píng)果公司
7.7.2
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2019-2021年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來(lái)前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來(lái)前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 核心優(yōu)勢(shì)分析
8.3.3 AI芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 芯片研發(fā)實(shí)力
8.4.4 主要AI芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 融資動(dòng)態(tài)分析
8.5.5 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 AI芯片融資規(guī)模
9.1.2 AI芯片融資事件
9.1.3 AI芯片融資動(dòng)態(tài)
9.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本情況
10.2.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目必要性分析
10.3.3 項(xiàng)目可行性分析
10.3.4 項(xiàng)目投資概算
10.3.5 項(xiàng)目效益分析
10.3.6 立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.4 AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.4.4 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.4.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.4.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.4.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5 AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.5.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.5.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5.5 項(xiàng)目審批事宜
10.6 AI邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概述
10.6.2 項(xiàng)目必要性分析
10.6.3 項(xiàng)目可行性分析
10.6.4 項(xiàng)目投資概算
10.6.5 項(xiàng)目其他事項(xiàng)
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2 中國(guó)AI芯片的發(fā)展機(jī)遇
11.1.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.1.4 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
11.2.3 人工智能芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
11.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表3 人工智能定義
圖表4 人工智能三個(gè)階段
圖表5 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表7 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表8 2019-2021年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表9 2020中國(guó)科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況
圖表10 2016-2021年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表11 2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表12 2015-2021年中國(guó)投融資輪次數(shù)量變化
圖表13 2020年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表14 2017-2027年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表15 2017-2019全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17 2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)前十名
圖表18 2020年中國(guó)城市人工智能總指數(shù)TOP15
圖表19 2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展環(huán)境指數(shù)TOP15
圖表20 2020年中國(guó)城市人工智能資金支持力度指數(shù)TOP15
圖表21 2020年中國(guó)城市人工智能研發(fā)能力指數(shù)TOP15
圖表22 2020年中國(guó)城市人工智能基礎(chǔ)支持力指數(shù)TOP15
圖表23 2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展成效指數(shù)TOP15
圖表24 2009-2021年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表25 2016-2021年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表26 2016-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表27 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表28 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表29 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表30 國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表31 2010-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表32 2010-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表33 2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表34 2011-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量走勢(shì)
圖表35 2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布情況
圖表36 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)地域分布情況
圖表37 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)城市分布情況
圖表38 2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表39 2019年中國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品價(jià)值TOP10
圖表40 核心芯片占有率狀況
圖表41 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表42 2011-2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表43 2012-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
圖表44 2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表45 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表46 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表47 2001-2021年全球生物芯片相關(guān)專利公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表48 2011-2021年中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
圖表49 2000-2021年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表50 2016-2027年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表51 2015-2024年電源管理芯片中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表52 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表53 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表54 2019-2021年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表55 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表56 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表57 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表58 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表59 2019-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表60 2019-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表61 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表62 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表63 2019-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表64 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表65 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表66 2019-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表67 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表68 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表69 2018年-2027年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表70 2020年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
圖表71 全球人工智能芯片技術(shù)分類廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表72 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
圖表73 2018-2021年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表74 AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表75 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表76 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表77 2018-2021年燧原科技獲得融資情況
圖表78 人工智能芯片的分類
圖表79 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
圖表80 處理器芯片對(duì)比
圖表81 GPU VS CPU圖
圖表82 CPU VS GPU表
圖表83 GPU性能展示
圖表84 英偉達(dá)與GPU應(yīng)用體系
圖表85 FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表86 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對(duì)比
圖表87 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對(duì)比
圖表88 2013-2027年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模及其預(yù)測(cè)
圖表89 GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
圖表90 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表91 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表92 芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段
圖表93 各種挖礦芯片的性能比較
圖表94 突觸功能的圖示
圖表95 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)
圖表96 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的超級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片
圖表97 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表98 人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表99 2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表100 2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表101 2020年全球智能手機(jī)出貨量
圖表102 2021年全球智能手機(jī)出貨量
圖表103 2017-2021年中國(guó)智能手機(jī)出貨量情況
圖表104 2018-2021年中國(guó)智能手機(jī)廠商出貨市場(chǎng)份額情況
圖表105 2020年中國(guó)智能手機(jī)廠商出貨量及增長(zhǎng)率分析
圖表106 2021年手機(jī)AI芯片性能排行榜
圖表107 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表108 智能音箱市場(chǎng)AMC模型
圖表109 2018-2021年中國(guó)智能音箱銷量統(tǒng)計(jì)
圖表110 2021年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)分月度銷量分析
圖表111 2021年中國(guó)智能音箱主要廠商份額
圖表112 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表113 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表114 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表115 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表116 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表117 高通推出的QCS400系列
圖表118 Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表119 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表120 2019年全球機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況
圖表121 2019年全球服務(wù)機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況
圖表122 2019年中國(guó)機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況
圖表123 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表124 賽靈思FPGA芯片
圖表125 夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN
圖表126 2019-2021年我國(guó)汽車芯片每季度市場(chǎng)總額及變化情況
圖表127 2021年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)缺口測(cè)算
圖表128 汽車主要AI芯片對(duì)比
圖表129 國(guó)內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表130 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表131 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表132 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表133 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表134 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表135 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表136 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表137 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表138 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表139 2018-2019財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表140 2018-2019財(cái)年英特爾分部資料
圖表141 2018-2019財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表142 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表143 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表144 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表145 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表146 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表147 2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表148 2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表149 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表150 2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表151 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表152 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表153 2018-2021年IBM綜合收益表
圖表154 2018-2021年IBM分部資料
圖表155 2018-2021年IBM收入分地區(qū)資料
圖表156 2019-2021年IBM綜合收益表
圖表157 2019-2021年IBM分部資料
圖表158 2020-2021年IBM綜合收益表
圖表159 2021-2021年IBM分部資料
圖表160 2018-2021年谷歌綜合收益表
圖表161 2018-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表162 2018-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表163 2019-2021年谷歌綜合收益表
圖表164 2019-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表165 2019-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表166 2019-2021年谷歌綜合收益表
圖表167 2019-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表168 2019-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表169 2018-2019財(cái)年微軟綜合收益表
圖表170 2018-2019財(cái)年微軟分部資料
圖表171 2018-2019財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表172 2019-2020財(cái)年微軟綜合收益表
圖表173 2019-2020財(cái)年微軟分部資料
圖表174 2019-2020財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表175 2020-2021財(cái)年微軟綜合收益表
圖表176 2020-2021財(cái)年微軟分部資料
圖表177 2020-2021財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表178 2016-2021年寒武紀(jì)融資情況
圖表179 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表180 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表181 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表182 2020年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表183 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表184 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表185 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表186 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表187 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表188 2018-2021年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表189 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表190 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表191 2020年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表192 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表193 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表194 2018-2021年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表195 2018-2021年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表196 2018-2021年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表197 2018-2021年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表198 地平線合作伙伴廣泛
圖表199 2021年AI芯片融資匯總
圖表200 2021年AI芯片融資匯總（續(xù)表）
圖表201 2021年AI芯片領(lǐng)域單筆超10億融資事件匯總
圖表202 AI芯片融資事件匯總（續(xù)三）
圖表203 人工智能芯片投資價(jià)值綜合評(píng)估
圖表204 人工智能芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表205 中投市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：人工智能芯片
圖表206 人工智能芯片發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
圖表207 人工智能芯片進(jìn)入壁壘評(píng)估
圖表208 人工智能芯片進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
圖表209 中投產(chǎn)業(yè)生命周期：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)
圖表210 中投顧問(wèn)投資機(jī)會(huì)箱：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)
圖表211 寒武紀(jì)公司資金募投項(xiàng)目
圖表212 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目投資安排
圖表213 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表214 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目投資安排
圖表215 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)效益指標(biāo)
圖表216 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表217 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排（續(xù)表）
圖表218 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目投資安排
圖表219 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目運(yùn)行安排
圖表220 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目毛利率分析
圖表221 麥達(dá)數(shù)字公司資金募投項(xiàng)目
圖表222 人工智能可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表223 國(guó)科微公司資金募投項(xiàng)目
圖表224 AI智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表225 富瀚微公司資金募投項(xiàng)目
圖表226 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表227 2011-2021年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表228 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表229 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表230 人工智能芯片的發(fā)展路徑
圖表231 人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛
圖表232 人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的核心芯片需求
圖表233 地平線機(jī)器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片
圖表234 深鑒科技FPGA平臺(tái)DPU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板
圖表235 2021-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
