巴斯夫（BASF）、奇美、寶理（Polyplastics）、韓國(guó)LG、三菱、帝人、東麗（TORAY）、
深圳鼎盛塑化有限公司是一般納稅人企業(yè),是一家專業(yè)從事研發(fā)、TPC，聚烯烴公司（新加坡）私人有限公司是東南亞一家主要的聚烯烴制造商《TPC, The Polyolefin Company (Singapore) Pte Ltd 》，自1984年2月開始運(yùn)營(yíng)。1997年的工廠擴(kuò)建以及2006年對(duì)產(chǎn)能的重大改造使TPC成為該地區(qū)和成功的聚烯烴生產(chǎn)商之一。
戰(zhàn)略定位、注重質(zhì)量和能夠根據(jù)嚴(yán)格的客戶要求交付產(chǎn)品的結(jié)合確保了TPC在該行業(yè)保持地位。
聚丙烯的缺點(diǎn)之一是熔體強(qiáng)度低，耐熔垂性差。通常非晶態(tài)聚合物（如ABS、PS）在較寬的溫度范圍內(nèi)存在類似橡膠一樣的彈性行為，而處于半結(jié)晶的聚丙烯則沒有。這一缺點(diǎn)造成了聚丙烯不能在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行熱成型，它的軟化點(diǎn)和熔點(diǎn)非常接近，一旦到達(dá)熔點(diǎn)，熔體粘度急劇下降，隨之熔體強(qiáng)度也大幅下降，導(dǎo)致在熱成型時(shí)制品壁厚不均，擠出發(fā)泡泡孔塌陷等問題，大大限制了聚丙烯在某些方面的應(yīng)用。高熔體強(qiáng)度聚丙烯（HMSPP）就是指熔體強(qiáng)度對(duì)溫度和熔體流動(dòng)速率的聚丙烯，*開發(fā)應(yīng)用前景。
HMSPP是一種樹脂含有長(zhǎng)支鏈的聚丙烯，長(zhǎng)支鏈?zhǔn)窃诤缶酆现幸l(fā)接枝的，這種均聚物的熔體強(qiáng)度是具有相似流動(dòng)特性普通聚丙烯均聚物的9倍，在密度和熔體流動(dòng)速率相近的情況下，HMSPP的屈服強(qiáng)度、彎曲模量以及熱變形溫度和熔點(diǎn)均高于普通聚丙烯，但缺口沖擊強(qiáng)度比普通聚丙烯低。
HMSPP的另外一個(gè)特點(diǎn)是具有較高的結(jié)晶溫度和較短的結(jié)晶時(shí)間，從而允許熱成型制件可以在較高溫度下脫模，以縮短成型周期，可以在普通熱成型設(shè)備上制成較大拉伸比、薄壁的容器。
深圳鼎盛塑化有限公司是一般納稅人企業(yè),是一家專業(yè)從事研發(fā)、
PP 新加坡聚烯烴 FS5611L 廠家直銷RFID瓶蓋及其配套的RFID閱讀器計(jì)劃于28年正式銷售，面向商業(yè)飲料市場(chǎng)。日本日立研究中心的科學(xué)家則研制出了超小型的電子標(biāo)簽，它的長(zhǎng)和寬都只有.5毫米。盡管身材微小，每枚芯片卻存有一個(gè)38位的獨(dú)特識(shí)別碼。當(dāng)它進(jìn)入RFID閱讀器的磁場(chǎng)時(shí)，接收解讀器發(fā)出的射頻信號(hào)，將存儲(chǔ)在芯片中的編碼發(fā)送出去。解讀器讀取編碼并將其解碼后，送到信息系統(tǒng)處理。芯片的密碼是在制作過(guò)程中整合到芯片電路中的，遭仿造的可能性微乎其微。