一直以來,我司防爆LED燈面臨的問題之一就是散熱問題。尤其是對高功率的防爆LED燈而言,結(jié)構(gòu)及材質(zhì)的設計將直接影響其散熱性能,所以我們對此方面一直很關注。
因為LED防爆燈的密封性直接影響防爆燈具的防爆性能和防水防塵性能,所以我們LED防爆燈的散熱可以從燈具殼體的設計、LED芯片鋁基板、LED芯片的封裝、電源等方面進行改善。首先從殼體上來說,殼體的材質(zhì)、厚度、結(jié)合面的平整度以及殼體的表面積都可以改善問題。比如殼體的表面積可以通過殼體的外觀設計時增加葉片來增加傳導面積。另外LED芯片鋁基板的材質(zhì)、厚度也可以影響散熱性能。由于現(xiàn)在大功率的防爆LED燈使用越來越廣泛(如防爆LED路燈),單科燈珠的功率也越來越大,因此燈珠于鋁基板之間的貼合面越大越平整就越有利于散熱。所以LED防爆燈在選用燈珠芯片和電源時要選用生產(chǎn)成熟的知名廠家,因為這些廠家在設計產(chǎn)品時已經(jīng)在改善散熱問題,其本身散熱較好的燈珠芯片以及驅(qū)動電源對于防爆LED燈的散熱也是相當重要。
現(xiàn)在,由于LED防爆燈的使用環(huán)境相對于普通的LED燈而言更加惡劣更加難以控制,防爆燈的使用環(huán)境的溫度、濕度以及腐蝕性氣體的含量都會發(fā)生變換,因此對于燈具的要求更加苛刻。所以我們對散熱的設計會繼續(xù)關注和改進。